[发明专利]芯片线圈的制造方法

权利要求书

1.一种芯片线圈的制造方法，在该制造方法中，在卷筒部（11c）的两端部具有凸缘部（11a、11b）的芯体（11）的上述卷筒部（11c）上卷绕线材（13），将卷绕在上述卷筒部（11c）上的上述线材（13）的两端部与形成于上述凸缘部（11a）的电极（12）连接起来，其中，

在上述卷筒部（11c）上卷绕了上述线材（13）后，通过将卷绕于上述卷筒部（11c）的上述线材（13）的端部压扁来形成压扁部（14），

使上述压扁部（14）与上述电极（12）对峙地连接起来。

2.根据权利要求1所述的芯片线圈的制造方法，其中，

利用支承构件（25）从上述凸缘部（11a）的径向外侧支承自凸缘部（11a）延伸的线材（13）的端部，

将按压构件（26）压靠在上述线材（13）的利用上述支承构件（25）支承的端部，通过利用上述按压构件（26）和上述支承构件（25）夹持并压扁上述线材（13）的端部来形成压扁部（14），

在使上述按压构件（26）与上述支承构件（25）分开后，使上述支承构件（25）朝向上述凸缘部（11a）的中央移动。

3.根据权利要求2所述的芯片线圈的制造方法，其中，

通过将与上述凸缘部（11a）接触的线材（13）在上述凸缘部（11a）上弯折，使形成于上述线材（13）的端部的上述压扁部（14）与上述凸缘部（11a）的上述电极（12）对峙。

4.根据权利要求3所述的芯片线圈的制造方法，其中，

在上述凸缘部（11a）中形成能够容纳与上述压扁部（14）连续的线材（13）的锥部（11e）。