[发明专利]一种摆设件

说明书

技术领域

本发明涉及摆设件,尤其涉及一种具有足金表层的摆设件。

背景技术

黄金為具有高保值性及高观赏性的貴金属,故黄金制的物件例如摆设件及其它装飾物等广受大众歡迎。由于黄金价格高昂,很多黄金制的物件只有最外表层是黄金而其內裡为空芯或为非黄金的金属填充物以达使用最小金量达致最大的表面面积。黄金制品中以足金制品最為名貴,故很多黄金制品都具有足金制的外表层。由于足金較軟，較易在其上产生各种表面纹理，足金制品的外表层可以具有各种精致美观的表面纹理,例如，绒面、沙面、绒沙面(即绒面与沙面的结合)或其它表面纹理。該等表面纹理因可通过考究工艺而造到精致美观，使足金制品集观赏性与保值功能于一体而受到大众的追捧。具有绒面、沙面、或绒沙面的足金(本文中分別统称绒沙金面及绒沙金)通常以电铸工艺形成。对熟悉黄金物件制作的本領域技术人員而言，足金是指含金量高于或等于百份之99.9。消费者亦偶尔称足金为纯金。

然而，常见的足金硬度及强度較低,(其維氏硬度大約为20-40Hv),容易变形。此一物理性质在一定程度上限制了足金制品，尤其空心全足金制品的可塑性、形状、構形、以及体积，使到现有足金制品的款式设计稍嫌较简单或单调。同时，此一性质亦在一定程度上限制了足金表层的最小厚度。再者，绒沙金硬度低、强度差等特性也影响到电铸工艺中后工序的处理效率，直接造成成品率低的结果。

另一方面，使用非足金的金属填充物以支撑足金制的外表层以减低金表层的厚度和/或加大体积亦会因該等非足金金属填充物外泄而引起氧化导致摆件表面出现品质问题。

发明内容

本发明一方面提供了一种具有传统足金精致美观表面的特质而又具有非足金的高硬度和刚度特质的全足金摆设件。具体而言，本发明籍通过以电铸工艺打造成的一个全足金硬质壳体以提供软质全足金外表层所需的支撑。由于软质足金可以較易通过表面处理而达到具有多样化的表面纹理，本发明的全足金摆设件可以具有精致美观及质感强的优势，更是作为艺术鉴赏品或收藏品。

更具体而言，本发明提供了一种摆设件，其包括一硬质足金壳体及覆盖所述硬质足金壳体并具表面纹理的软质足金表层，其中所述硬质足金壳体的硬度高于所述软质足金表层的硬度。所述硬质金壳体的硬度高于80Hv,例如可以高于90Hv,亦例如可以高于100Hv。所述硬质足金壳体的硬度通常低于180Hv，例如可以低于150Hv。所述软质足金表层的硬度低于60Hv、可以低于50Hv、亦可以低于40Hv。所述硬质金壳体的硬度高于所述软质足金表层的硬度可为或大于40Hv，例如或可为或大于60Hv。

具有硬质足金內壳体支撑着绒沙面足金外壳体的摆件硬度和强度都较高，能用车花、震沙等传统首饰工艺对摆件进行修饰。

所述硬质足金壳体的厚度通常大于60微米,亦可以大于80微米。

所述硬质足金壳体的厚度通常少于350微米，例如可以低于200微米。

所述软质足金层的厚度小于80微米以减低用金量。软质足金层的厚度可以小于20微米。

由于全足金硬质壳体具有较高硬度和刚度,它提供了软质全足金外表层所需的全部支撑。具有以上特征的全足金摆设件即使没有填充物的支撑也不易变形。这些特征使得空心的全足金制品具有較佳的可塑性，在一定程度上减低了因常见的足金硬度及强度偏低的問題而限制了全足金制品的形状、構形、以及体积的問題。

本发明实施例的足金摆设件(亦称摆件)具铸件厚度较薄，且与传统足金摆件比，相同摆件所消耗的黄金更少的优势。

本发明实施例中所述软质足金表层电铸形成于所述硬质足金壳体上。

本发明实施例的全足金硬质壳体及软质足金表层都以电铸工艺造成，当然亦可以以其它可知工艺造成。

本发明的另一方面提了一种摆设件的制造方法，其特征在于，以电铸形成一硬质足金壳体后,再以电铸形成覆盖所述硬质足金壳体并具表面纹理的软质足金表层，其中所述硬质金壳体的硬度高于所述软质足金表层的硬度且所述表面装饰纹理为绒面,沙面,绒沙面,或其它凹凸表面纹理。

該制造方法可以包括先以电铸形成硬度高于90Hv的所述硬质金壳体,再以电铸形成硬度低于40Hv并覆盖所述硬质金壳体的软质足金表层。

該方法可先以电铸在一表面覆盖了一层导电层的蜡模上形成一硬质足金壳体,再以电铸在所述硬质足金壳体上形成所述具表面纹理的软质足金表层。該导电层可以是非黄金的金属层。

該方法可包括在形成所述具表面纹理的软质足金表层后除腊以形成中空壳体,所述中空壳体的硬度或刚度足以承托所述软质足金表层。