[发明专利]指纹读取传感器IC卡及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种IC卡及其封装方法，尤其是一种指纹读取传感器IC卡及其封装方法，属于传感器IC卡的技术领域。

背景技术

近年，搭载IC﹙集成电路﹚芯片的IC卡与磁条纹卡相比，由于具有信息容量增大，安全性增强等特点而迅速普及。特别是，通过电磁波传接信息的非接触型IC卡，应用于地铁，公交汽车等公共交通领域，便利性显著提高。

所述的IC卡需要尽可能的与ISO国际标准的卡尺寸（长85.6mm，宽54mm，厚0.76mm）相接近以便于携带和持有。在保证国际标准卡尺寸的情况下，为了将高性能高速度的微处理机和使用电磁波传接信息的非接触型IC卡所必须的天线及变压器等设置于薄薄的IC卡之内，IC芯片至今需要还在不断的进行开发和改良。

一方面，作为指纹读取传感器IC卡，为了让层叠在硅晶片上的指纹读取传感器IC芯片和薄膜基板很容易的相接合，在薄膜基板背面上配置与传感器IC芯片相连接用的引线（垫片），为此，提出了从表面通到背面的凸块（（贯通电极））硅通孔）的方案。

现有指纹读取传感器IC卡的制造方法中，首先为了在硅晶片上最大限度地收容指纹传感器IC芯片，以最小限度的间隙层压多个指纹传感器IC芯片，在制成的晶片上，为了加强抗静电能力，对各个指纹传感器IC芯片的表面做涂层处理，各指纹传感器IC芯片从晶片上切离，也称单个芯片的切割成片工序，用金属线将指纹传感器IC芯片的引脚垫片与外包的薄膜基板接续部位相粘结的工序，为了保护极细小的金属线与脆弱的粘结部位，用环氧树脂等粘结剂封装的工序，传感器侧面亦有同样的封装处理工艺。

但是，上述所指的制造方法，制造工序复杂，成本高，而且在有限面积的硅晶片制造多个指纹传感器IC芯片的时候，为了实现最大生产量，传感器IC芯片面积越小越有利，但此方法需增大引线的面积，也势必扩大指纹传感器IC芯片的面积，从而减少传感器IC芯片的收量等难点。

另外，现有的制造方法中还包括用丝焊的方法，为了让拉紧细金属线不要有太大的张力，必要保持一定的高度用密封剂把回圈包起来一样。此方法制作的指纹传感器IC芯片的封装，会超过IC卡限定的厚度0.76mm。

从强度的方面来看，传感器IC芯片的粘结面积越小，粘结强度越低，在IC卡制作过程中会造成剥离的现象。

另外，厚度0.76mm限制的IC卡内能搭载的传感器IC芯片的厚度必须比这厚度更薄，对层压硅片上的传感器IC芯片来说越薄越减弱了它对物理外力的对抗强度。

同样，随身携带的IC卡，处于被静电气放电破坏的危险之下，为了读取指纹，直接被手指接触的传感器IC芯片更是危险。特别是装于传感器IC芯片层压面上的控制电路，对于放电破坏更是脆弱的。

指纹认证在安全上存在伪造指纹的问题，对于提供多种服务，具有高附加价值的IC卡来说，不得不采取必要的对策。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种指纹读取传感器IC卡及其封装方法，其结构简单紧凑，封装工艺简单，制造封装成本低，适应范围广，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，所述指纹读取传感器IC卡，包括指纹传感器IC芯片；所述指纹传感器IC芯片的正面设置有薄膜基板，指纹传感器IC芯片的背面设置有加强板；薄膜基板设有贯通所述薄膜基板的第一窗口，薄膜基板的第一窗口与指纹传感器IC芯片上的指纹感测部对应，指纹感测部通过第一窗口外露；指纹传感器IC芯片的传感器控制电路与薄膜基板的背面区域的用于识别及处理指纹数据的数据处理电路电连接。

所述薄膜基板的正面设有表面薄膜，加强板的背面设有底面薄膜，所述表面薄膜、薄膜基板、加强板及底面薄膜粘结固定；表面薄膜上设有贯通所述表面薄膜的第二窗口，所述第二窗口与第一窗口对应，且第二窗口与第一窗口相连通，指纹传感器IC芯片的指纹感测部通过第一窗口及第二窗口外露。

所述指纹传感器IC芯片与薄膜基板的背面通过第一加固粘结层粘结固定，指纹传感器IC芯片与加强板通过第二加固粘结层粘结固定。

所述指纹感测部位于指纹传感器IC芯片的中心区，传感器控制电路位于指纹传感器IC芯片的第一端，指纹传感器IC芯片的第二端设置手指检测传感器；指纹传感器IC芯片的第一端还设有芯片连接引脚，手指检测传感器、指纹感测部、芯片连接引脚均与传感器控制电路电连接；