[发明专利]内嵌过热保护装置的触头盒

权利要求书

1.一种内嵌过热保护装置的触头盒，包括触头盒盒体（1），所述触头盒盒体（1）的一侧上端设置有母排安装孔（2），所述触头盒盒体（1）内靠近母排安装孔（2）的一侧设置有母排固定孔（5）和静触头座固定孔（6），其特征在于：所述触头盒盒体（1）的内壁上固定连接有位于所述母排安装孔（2）下方旁侧的铜垫片（11），所述铜垫片（11）与所述母排固定孔（5）相连通，所述铜垫片（11）上固定连接有温度检测电路板（12），所述温度检测电路板（12）上设置有用于对静触头的温度进行实时检测的温度传感器（13），所述母排安装孔（2）内设置有温度采集及传输装置（3），所述温度采集及传输装置（3）包括壳体以及设置在由壳体内的感应电源模块和温度采集及传输电路板（3-5），所述壳体上卡合连接有壳盖（3-6），所述温度检测电路板（12）嵌入安装在所述壳盖（3-6）上，所述温度采集及传输电路板（3-5）上设置有温度采集及传输电路（3-51），所述温度传感器（13）与所述温度采集及传输电路（3-51）相接；所述温度采集及传输电路（3-51）通过第二无线收发模块（14）与设置在触头盒盒体（1）外的过热保护主机（4）无线连接并通信。

2.按照权利要求1所述的内嵌过热保护装置的触头盒，其特征在于：所述壳体由外壳体（3-7）和套装在外壳体（3-7）内且与外壳体（3-7）构成矩形方框形状的内壳体（3-8）构成，所述感应电源模块和温度采集及传输电路板（3-5）均设置在由外壳体（3-7）和内壳体（3-8）围成的空间内；所述感应电源模块、温度采集及传输电路板（3-5）、外壳体（3-7）和内壳体（3-8）之间的空间内填充有灌封胶；所述感应电源模块包括环绕设置在所述外壳体（3-7）与内壳体（3-8）之间的硅钢片（3-10），所述硅钢片（3-10）上套装有线圈固定架（3-11），所述线圈固定架（3-11）上缠绕有感应线圈（3-9）。

3.按照权利要求2所述的内嵌过热保护装置的触头盒，其特征在于：所述温度采集及传输电路（3-51）包括第一微处理器模块（3-1）、与第一微处理器模块（3-1）相接的第一无线收发模块（3-2）和用于将感应线圈（3-9）输出的电压转换为温度采集及传输电路（3-51）中各用电模块所需电压的整流滤波电路模块（3-3），所述整流滤波电路模块（3-3）与感应线圈（3-9）相接，所述第一微处理器模块（3-1）的输入端接有信号调理电路模块（3-4），所述信号调理电路模块（3-4）由依次相接的放大电路模块（3-41）、滤波电路模块（3-42）和A/D转换电路模块（3-43）构成，所述温度传感器（13）与所述放大电路模块（3-41）相接；所述第一无线收发模块（3-2）外露在所述外壳体（3-7）的外壁上。

4.按照权利要求3所述的内嵌过热保护装置的触头盒，其特征在于：所述整流滤波电路模块（3-3）上接有外接电源接口（17），所述外接电源接口（17）外露在所述外壳体（3-7）的外壁上。

5.按照权利要求3所述的内嵌过热保护装置的触头盒，其特征在于：所述第一微处理器模块（3-1）为单片机。

6.按照权利要求3所述的内嵌过热保护装置的触头盒，其特征在于：所述第一无线收发模块（3-2）由第一红外发射管（3-21）和第一红外接收管（3-22）组成，所述第二无线收发模块（14）由与第一红外发射管（3-21）无线连接的第二红外接收管（14-1）和与第一红外接收管（3-22）无线连接的第二红外发射管（14-2）组成。

7.按照权利要求2所述的内嵌过热保护装置的触头盒，其特征在于：所述过热保护主机（4）包括过热保护主机壳体（4-8）以及设置在过热保护主机壳体（4-8）内部的过热保护电路（4-3），所述过热保护电路（4-3）包括第二微处理器模块（4-1）以及与第二微处理器模块（4-1）相接的RS-485总线通信模块（4-2），所述第二微处理器模块（4-1）的输入端接有按键电路模块（4-4），所述第二微处理器模块（4-1）的输出端接有液晶显示电路模块（4-5）、用于输出报警信号的继电器（4-7）和用于发出声音报警信号的蜂鸣器（4-6）；所述按键电路模块（4-4）和液晶显示电路模块（4-5）均外露在所述过热保护主机壳体（4-8）的外壁上。

8.按照权利要求7所述的内嵌过热保护装置的触头盒，其特征在于：所述第二微处理器模块（4-1）为单片机。