[发明专利]散热模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块，尤指一种通过多个散热片之间的疏密排列设计以有效提升散热效果的散热模块。

背景技术

由于电脑CPU等集成电路元件的处理速度及作业频率越来越高，伴随着所产生的热量也越高，而高热对于所有的集成电路元件而言，均会造成不良的影响，因此使用一种能够将集成电路元件所产生的热迅速移走的散热片便显得十分的重要。现有的散热片多是平板状结构，其可凭借多片叠置的方式进行热传导，并辅以风扇的吹送来进行散热。近年来，为了加强散热效果，已有热导管式散热器，其设计乃是在用以进行传热的热导管上，叠设有多片的散热片，热量可经由热导管带离集成电路元件后，再经由散热片的传导并辅以风扇的吹送来进行散热。然而，现有采用“经由散热片的传导并辅以风扇的吹送来进行散热”的散热方式所能够提供的散热效果仍然有待加强。。

发明内容

本发明实施例在于提供一种散热模块，其可通过多个散热片之间的疏密排列设计，以有效提升本发明散热模块的散热效果。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种散热模块，其特征在于，包括：

一发热单元；

一散热单元，所述散热单元包括一邻近所述发热单元的第一散热结构及一设置在所述第一散热结构上的第二散热结构，其中所述第一散热结构具有多个依序堆叠的第一散热片，所述第二散热结构具有多个依序堆叠的第二散热片，且多个所述第一散热片及多个所述第二散热片的排列密度呈现愈靠近所述发热单元会愈密的堆叠排列。

在较佳的技术方案中：

多个所述第一散热片依据一第一预定排列密度以依序堆叠，多个所述第二散热片依据一第二预定排列密度以依序堆叠，且所述第一预定排列密度大于所述第二预定排列密度。

每两个相邻的第一散热片具有一第一预定间距，每两个相邻的第二散热片具有一第二预定间距，且所述第一预定间距小于所述第二预定间距。

进一步包括：一风扇单元，所述风扇单元包括分别邻近所述散热单元的两相反侧端的一第一风扇及一第二风扇，其中所述第一风扇对应于多个所述第一散热片，且所述第二风扇同时对应于多个所述第一散热片及多个所述第二散热片。

所述第一风扇及所述第二风扇都为轴流式风扇。

所述第一散热结构具有多个面向所述第一风扇的第一入风口及多个分别对应于多个所述第一入风口且面向所述第二风扇的第一出风口，且所述第二散热结构具有多个第二入风口及多个分别对应于多个所述第二入风口且面向所述第二风扇的第二出风口。

每一个所述第一入风口及每一个所述第一出风口形成于每两个相邻的所述第一散热片之间，且每一个所述第二入风口及每一个所述第二出风口形成于每两个相邻的所述第二散热片之间。

所述第一散热结构具有多个面向所述第二风扇的第一入风口及多个分别对应于多个所述第一入风口且面向所述第一风扇的第一出风口，且所述第二散热结构具有多个面向所述第二风扇的第二入风口及多个分别对应于多个所述第二入风口的第二出风口。

每一个所述第一入风口及每一个所述第一出风口形成于每两个相邻的所述第一散热片之间，且每一个所述第二入风口及每一个所述第二出风口形成于每两个相邻的所述第二散热片之间。

进一步包括：一热管单元，所述热管单元包括多个热管结构，其中每一个所述热管结构穿过多个所述第一散热片及多个所述第二散热片且紧邻所述发热单元。

每一个所述热管结构具有两个同时穿过多个所述第一散热片及多个所述第二散热片的末端部及一连接于两个所述末端部之间且紧邻所述发热单元的连接部。

本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的散热模块，其可通过“多个所述第一散热片及多个所述第二散热片的排列密度呈现愈靠近所述发热单元会愈密的堆叠排列”的设计，以有效提升本发明散热模块的散热效果。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的散热单元及热管单元相互配合的立体示意图；

图2为本发明第一实施例的散热单元及热管单元相互配合的侧视示意图；

图3为本发明第一实施例的散热模块的侧视示意图；

图4为本发明第二实施例的散热模块的侧视示意图。