[发明专利]电容器部件及电容器部件安装结构体

说明书

技术领域

本发明涉及具备多个交替地层叠内部电极与电介质层而成的电容器的电容器部件以及电容器部件安装结构体。

背景技术

芯片部件特别是层叠陶瓷电容器多利用在便携式电话机等移动终端设备或个人计算机等的电子设备中。层叠陶瓷电容器由交替地层叠内部电极和电介质陶瓷而成的矩形形状的部件主体、以及该部件主体的所对置的两端处所形成的外部电极构成。

层叠陶瓷电容器通过将外部电极直接载置于电子设备的电路基板的安装用焊盘，并以焊料等的接合材料来接合安装用焊盘与外部电极，从而与电路基板电气物理性地连接。

在对这样的层叠陶瓷电容器施加了叠加有交流电压或交流成分的直流电压时，因电介质陶瓷的压电以及电致变形效应，会产生机械性变形的振动。层叠陶瓷电容器的振动传递给电路基板，从而电路基板振动。具体而言，层叠陶瓷电容器的振动使电路基板在基板面的法线方向上产生应力，电路基板在法线方向上振动。若电路基板振动，则有时会产生人耳听得见的振动声（acoustic noise）。

作为解决此问题的构成，例如在专利文献1中记载了按照内部电极的面相对于基板面呈垂直的方式，在基板安装层叠陶瓷电容器的情形。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8－55752号公报

然而，本发明者得出了如下认识：即使采用了上述的专利文献1的构成，若将多个层叠陶瓷电容器配置为相互接近，则仍存在层叠陶瓷电容器的振动声进一步变大的情况。在伴随设备的小型化而高密度安装化发展的状况下，将层叠陶瓷电容器配置为相互接近的情况极多，这样的问题不能以专利文献1记载的构成来解决。

发明内容

为此，本发明的目的在于，提供即使在使用多个层叠了内部电极而形成的层叠体的情况下也能降低振动声的电容器部件以及电容器部件安装结构体。

本发明所涉及的电容器部件以如下构成为特征。电容器部件具备：多个平板状的第1内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第1层叠体、以及多个平板状的第2内部电极板夹着电介质层进行层叠而形成的第2层叠体。在电容器部件中，所述第1层叠体和所述第2层叠体被配置为所述第1层叠体的层叠方向与所述第2层叠体的层叠方向一致，且沿着该层叠方向排列。在电容器部件中，所述第1内部电极板与所述第2内部电极板之间的最短距离比相邻的第1内部电极板的间隔以及相邻的第2内部电极板的间隔大。电容器部件还具备：第1外部电极，其设于所述第1层叠体以及所述第2层叠体的一端部，且与所述第1内部电极板以及所述第2内部电极板分别导通。电容器部件还具备：第2外部电极，其设于所述第1层叠体以及所述第2层叠体的与所述一端部对置的另一端部，且与所述第1内部电极板以及所述第2内部电极板分别导通。

基于该构成，在按照内部电极板（第1内部电极板以及第2内部电极板）相对于基板安装面而垂直的方式安装了电容器部件的情况下，关于在电容器部件产生了的机械性变形所带来的对基板的应力，其较之于单独安装层叠体的情况，相对于基板面在水平方向上变大，且在法线方向上变小。故而，能防止基板振动。其结果，较之于独立接近地安装多个层叠体的情况，能降低振动声。进而，较之于单独安装了层叠体的情况，能降低振动声。

也可以构成为：所述多个层叠体通过一个所述第1外部电极以及一个所述第2外部电极而一体化。

基于该构成，也能降低振动声。另外，由于能以将多个层叠体一体化后的状态进行安装，因此能不发生像在分个安装层叠体的情况下那样层叠体配置偏离的现象地，可靠地降低振动声。

也可以是，所述第1外部电极形成于所述第1层叠体以及所述第2层叠体的每个层叠体，与相邻的所述第1层叠体或所述第2层叠体的所述第1外部电极相对置，且在对置的方向上具有接合的第1区域，所述第2外部电极形成于所述第1层叠体以及所述第2层叠体的每个层叠体，与相邻的所述第1层叠体或所述第2层叠体的所述第2外部电极相对置，且在对置的方向上具有接合的第2区域。

基于该构成，也能降低振动声。另外，由于能分个地制造层叠体，因此电容器部件的制造变得容易。