[发明专利]粘接材料层叠体及其卷绕体

权利要求书

1.一种粘接材料层叠体，其特征在于，在相对的第1基材膜和第2基材膜之间具备粘接材料层，

所述第1基材膜和／或所述第2基材膜在与所述粘接材料层相对的面的相反面上具有粘着剂层。

2.根据权利要求1所述的粘接材料层叠体，其特征在于，具有所述粘着剂层的面以外的、所述第1基材膜和所述第2基材膜的主面的至少一个进行了脱模处理。

3.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80～400MPa、且断裂伸长率为30～200％的基材膜。

4.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80～300MPa、且断裂伸长率为30～200％的基材膜。

5.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80～115MPa、且断裂伸长率为30～200％的基材膜。

6.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80～400MPa、且断裂伸长率为50～200％的基材膜。

7.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是断裂强度为80～400MPa、且断裂伸长率为50～150％的基材膜。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜中一个的厚度小于另一个的厚度。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜的厚度为所述第2基材膜的厚度的50％以下。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜或所述第2基材膜的厚度为100μm以下。

11.根据权利要求1～9中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜或所述第2基材膜的厚度为75μm以下。

12.根据权利要求1～9中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜或所述第2基材膜的厚度为50μm以下。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述第1基材膜和所述第2基材膜是由聚丙烯、拉伸聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的膜。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层的宽度为0.5～5mm。

15.根据权利要求1～14中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层的厚度为1～100μm。

16.根据权利要求1～14中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层的厚度为5～100μm。

17.根据权利要求1～14中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层的厚度为10～40μm。

18.根据权利要求1～17中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为1～50μm。

19.根据权利要求1～17中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为1～30μm。

20.根据权利要求1～17中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘着剂层的厚度为1～20μm。

21.根据权利要求1～20中任一项所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料层为各向异性导电材料层。

22.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料为粘接膜。

23.根据权利要求1或2所述的粘接材料层叠体，其特征在于，所述粘接材料为各向异性导电膜。

24.一种卷绕体，其特征在于，在向一方向延伸的卷芯的所述方向上按照卷绕位置错开的方式将权利要求1～23中任一项所述的粘接材料层叠体卷绕而成。