[发明专利]石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料

权利要求书

1.一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料，其特征在于，该复合材料由基体铝或铝合金和石墨、硅组成，所述的石墨的体积分数为20％～65％，硅的体积分数为3％～40％，其余为铝或铝合金；所述的复合材料中还添加有抑制石墨铝有害界面反应物Al₄C₃的生成的界面改性添加剂。

2.根据权利要求1所述的一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料，其特征在于，所述的界面改性添加剂为锂、铜、钛、铍、镁、钪、钇、锗、锆、锶中的一种或几种组成，以基体铝或铝合金和石墨、硅的总重量为100％计，界面改性添加剂的添加量以质量计为0.1～10％。

3.根据权利要求1所述的一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料，其特征在于，所述的石墨为片状石墨、颗粒状石墨、晶须状石墨、短纤维石墨中的一种，其粒径为10μm-1000μm；所述的硅为颗粒状，其粒径为1μm-500μm。

4.根据权利要求1所述的一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料，其特征在于，所述的复合材料中铝与石墨的界面由非晶体界面层组成，非晶体界面层连续均匀，包覆石墨颗粒，其中非晶体界面层厚度为1nm-500nm。

5.根据权利要求4所述的一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料，其特征在于，所述的非晶体界面层含C、Al、Si和X元素，其中X为Li、Cu、Ti、Be、Mg、Sc、Y、锗、锆、锶、锌中的一种或几种组成。

6.根据权利要求1所述的一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料，其特征在于，所述的铝合金为Al-Si合金、Al-Cu合金、Al-Mg合金、Al-Si-Cu合金、Al-Mg-Cu合金、Al-Si-Mg合金Al-Si-Mg-Cu合金中的一种。

7.根据权利要求1或4所述的一种石墨/硅混杂增强高导热低膨胀铝基复合材料，其特征在于，所述的石墨、硅的颗粒均匀分布于基体铝合金中。