[发明专利]半导体封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件及其制造方法，更具体地讲，本发明涉及一种具有高密度键合焊盘的半导体封装件及其制造方法。

背景技术

随着信息技术的发展，人们对半导体封装件的需要越来越高。此外，人们需要性能更高并且电路结构更加复杂的半导体封装件，对此，在半导体封装件中，高密度焊盘设计越来越重要。

图1是根据现有技术的半导体封装件的示意图。参照图1，根据现有技术的半导体封装件包括：基板1；芯片2，位于基板1上；键合焊盘3，设置在芯片2上，其中，半导体封装件可以包括多个键合焊盘3，如图1中所示，半导体封装件包括位于同一水平面上的三个键合焊盘3-1、3-2和3-3；键合引线4，将键合焊盘3电连接到基板1，其中，半导体封装件可以包括多条键合引线4，如图1中所示，半导体封装件包括三条键合引线4-1、4-2和4-3。为了将键合焊盘3电连接到基板1，键合引线4的数量与键合焊盘3的数量对应。

如图1中所示，所有的键合焊盘3-1、3-2和3-3在芯片2上位于同一水平面上，在这种情况下，随着键合焊盘和键合引线的数量增加，用于内侧焊盘3-2和3-3的键合引线4-2和4-3会受到外侧键合引线4-1的影响。为了将键合焊盘电连接到基板，位于内侧的键合引线4-2和4-3需要复杂的设计来避免键合引线4-2和4-3与键合引线4-1之间的短路。

因此，需要一种具有简单设计的键合焊盘结构的半导体封装件及其制造方法。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：基板；芯片，位于基板上；多个键合焊盘，设置在芯片上；键合引线，将所述多个键合焊盘分别电连接到基板，其中，所述多个键合焊盘位于不同的水平面上。

根据本发明的实施例，所述多个焊盘中位于最高水平面上的键合焊盘通过最外侧的键合引线电连接到基板，所述多个焊盘中位于最低水平面上的键合焊盘通过最内侧的键合引线电连接到基板。所述半导体封装件还包括塑封料，用于包封芯片、键合焊盘和键合引线。

本发明还提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基板；芯片，位于基板上并且芯片上设置有多个凹槽；多个键合焊盘，设置在芯片的所述多个凹槽中；键合引线，将所述多个键合焊盘分别电连接到基板。

根据本发明的实施例，所述多个凹槽位于相同的水平面中，所述多个凹槽位于不同的水平面中。

本发明还提供了一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括以下步骤：将芯片设置在基板上；在芯片上形成多个台阶；在每个台阶上设置一个或多个键合焊盘；通过键合引线将键合焊盘分别电连接到基板。

本发明还提供了一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括以下步骤：将芯片设置在基板上；在芯片上形成多个凹槽；在每个凹槽中设置键合焊盘；通过键合引线将键合焊盘分别电连接到基板。

根据本发明的半导体封装件可以避免在将键合焊盘电连接到基板的过程中键合引线之间的短路。

附图说明

通过结合附图对本发明实施例的详细描述，本发明的特征和优点将变得更加清楚，在附图中：

图1是根据现有技术的半导体封装件的示意图；

图2是根据本发明第一实施例的半导体封装件的示意图；

图3是根据本发明实施例的制造半导体封装件的方法的流程图；

图4是根据本发明第一实施例的半导体封装件的俯视平面图；

图5是根据本发明第二实施例的半导体封装件的透视图；

图6是根据本发明第三实施例的半导体封装件的透视图；

图7是根据本发明第四实施例的半导体封装件的透视图。

具体实施方式

为了克服现有技术中的问题，本发明提供了一种半导体封装件。在本发明的半导体封装件中，将键合焊盘设计为多层结构，即，多个键合焊盘位于不同的水平面上，从而即使在具有高密度键合焊盘的半导体封装件中，也可以避免键合引线之间电短路。