[发明专利]一种西瓜的种植方法

说明书

技术领域

本发明涉及西瓜的种植领域，特别是涉及一种西瓜的种植方法。

背景技术

西瓜堪称“瓜中之王”，清爽解渴，味道甘味多汁，是盛夏佳果，西瓜除不含脂肪和胆固醇外，含有大量葡萄糖、苹果酸、果糖、蛋白氨基酸、番茄素及丰富的维生素C等物质，是一种富有很高的营养、纯净、食用安全食品，但是现有西瓜的亩产量不高，亩产量一般在3000-7000斤，并且西瓜的种植需要人工进行授粉，一般一颗西瓜藤上只能收获一个成熟西瓜，之后的西瓜个头变小，口感变差，并且西瓜主根系，主根深度在1米以上，根群主要分布在20～30cm的根层内，根纤细易断，再生力弱，不耐移植。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种操作简单、生长快速、亩产量高的西瓜的种植方法。

为解决上述技术问题，本发明提供一种西瓜的种植方法，包括以下步骤：

（1）选种和播种，选择优质、饱满的西瓜种子，用凉水浸泡5-20小时，水温为0-30度，将土地翻整后去除杂物，施农家肥，然后播种，每穴2-3粒西瓜种子，播种深度为2-5厘米，

（2）播种后浇水，待种子长出2-4片叶子时，整株移植，每颗西瓜秧苗间距为8-15厘米，移植后追肥一次，

（3）待西瓜秧苗到15-25厘米时，将西瓜秧苗移植到地垄上种植，地垄宽度为30-50厘米，地垄之间凹沟宽度为5-15厘米，在西瓜秧苗的5-25厘米范围内立起枝干，所述枝干高100-150厘米，

（4）将西瓜秧苗盘结在枝干上，西瓜秧苗高度在80-100厘米之前的分支枝丫全部撇掉，

（5）待西瓜秧苗高度在100厘米以上时，保留三个分支枝丫，待三个分支枝丫最短的一个枝丫也长出5-10厘米之后，将西瓜秧苗的头部掐掉，

（6）每个分支枝丫上保留1-2朵西瓜花芽，其余花芽全部去掉。

在本发明一个较佳实施例中，所述西瓜秧苗每一个月追肥一次，所述肥料为化学肥料或者微生物肥料，所述化学肥料为氮肥、磷肥和钾肥的复合肥，所述微生物肥料为解磷细菌肥或解钾细菌肥。

在本发明一个较佳实施例中，所述步骤（6）中的西瓜花芽结成西瓜后，待西瓜直径长到6-10厘米时，摘掉多余的西瓜，一个分支枝丫上最多保留一个西瓜继续生长。

本发明的有益效果是：本发明西瓜的种植方法种植的西瓜是立式生长的，西瓜秧苗盘附在枝干上，西瓜秧苗上的三个分支枝丫上差不多时间长出西瓜，提高了西瓜的亩产量，并且由于西瓜是架长的，西瓜不会受到地面上杂草、雨水等的影响，西瓜是否有虫害也能一目了然，西瓜的采摘人员站着就能够将西瓜采摘下来，操作简单、生长快速、亩产量高。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种西瓜的种植方法，包括以下步骤：

（1）选种和播种，选择优质、饱满的西瓜种子，用凉水浸泡5-20小时，水温为0-30度，将土地翻整后去除杂物，施农家肥，然后播种，每穴2-3粒西瓜种子，播种深度为2-5厘米，

（2）播种后浇水，待种子长出2-4片叶子时，整株移植，每颗西瓜秧苗间距为8-15厘米，移植后追肥一次，

（3）待西瓜秧苗到15-25厘米时，将西瓜秧苗移植到地垄上种植，地垄宽度为30-50厘米，地垄之间凹沟宽度为5-15厘米，在西瓜秧苗的5-25厘米范围内立起枝干，所述枝干高100-150厘米，

（4）将西瓜秧苗盘结在枝干上，西瓜秧苗高度在80-100厘米之前的分支枝丫全部撇掉，

（5）待西瓜秧苗高度在100厘米以上时，保留三个分支枝丫，待三个分支枝丫最短的一个枝丫也长出5-10厘米之后，将西瓜秧苗的头部掐掉，

（6）每个分支枝丫上保留1-2朵西瓜花芽，其余花芽全部去掉。

另外，所述西瓜秧苗每一个月追肥一次，所述肥料为化学肥料或者微生物肥料，所述化学肥料为氮肥、磷肥和钾肥的复合肥，所述微生物肥料为解磷细菌肥或解钾细菌肥。

另外，所述步骤（6）中的西瓜花芽结成西瓜后，待西瓜直径长到6-10厘米时，摘掉多余的西瓜，一个分支枝丫上最多保留一个西瓜继续生长。