[发明专利]印刷线路板移植嫁接方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板领域，特别是涉及一种用于连片式印刷线路板的移植嫁接方法。 

背景技术

电子电路表面组装技术（SMT）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT技术非常适用于自动化生产，能有效提高生产效率，降低生产成本，因此SMT技术得到了非常广泛的应用。 

为了适应线路板的自动化加工，用于SMT技术的线路板多采用连片式印刷线路板机构，即在一块母板上布置有多个块平行排列的子板，这样自动化设备就可沿移动方向逐一对各个子板进行表面贴装焊接。在现有技术中，如果这种连片式印刷线路板中的一个子板不合格，往往整块母板都要报废，这样就会造成极大的浪费，使企业的成本提高。为了提高印制线路板报废板的利用率，降低线路板企业的生产成本，提高出货率，目前常用的方法是采用移植嫁接工艺来修复报废板。移植嫁接工艺的作用原理是：将多连片式印制线路板母板上某个位置的不良子板切割下来，再将相同的合格子板放到取下来的不良子板的位置进行结合，使其连片式印制线路板母板上的任意一个子板都是合格品。这种工艺的难点主要在于移植后的外观、对准精度及品质可靠性要与其它的良品一致，客户是否可以放心使用。线路板通常的工程偏差标准为±4mil，为满足下游SMT厂家BGA或FQ FP的贴片精度，有的客户有更高±2mil的要求。目前的线路板移植工艺主要是通过成型机直接来定位拼板的，采用这种方式移植线路板需要的设备成本较高，生产效率较低，而且加工品质无法控制。 

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种方法简单、便于实现、且能有效提高印刷线路板移植嫁接品质的方法。 

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种印刷线路板移植嫁接方法，其包括如下步骤： 

1）对不良子板的位置偏差进行检测，确定不良子板是否有位置偏差以及位置偏差的大小； 

2）选取不良子板上的某一光学点或焊点作为铣床刀具的基准点，用铣床将该不良子板从母板上铣削下来，并在母板上形成榫槽； 

3）选取要移植的良品子板上与步骤2）中不良子板上基准点位置相同的光学点或焊点作为铣床刀具的基准点，用铣床铣削该要移植的良品子板的外边缘形成与所述母板上形状相适应的的榫头，如不良子板位置有偏差，则在对要移植的良品子板进行铣削时，应对偏差位置进行校正； 

4）使用定位机将母板和要移植的良品子板进行拼板定位，使用注胶机在子板与母板的拼接处注胶，胶水固化后该印刷线路板即可移植嫁接完成。 

优选地，在步骤1）中，选用CCD测量系统对不良子板的位置偏差进行检测，在进行检测时，CCD测量系统首先读入该印刷线路板的Gerber文档资料，然后通过CCD图像传感器对不良子板进行检测，最后将检测数据与Gerber文档资料进行对比以确定该不良子板的位置是否有偏差。 

优选地，在步骤2）、3）中，所述铣床上设有CCD测量系统，在进行铣削作业时，铣床首先读入该印刷线路板的Gerber文档资料，然后由CCD测量系统选择线路板上相应的光学点或焊点作为基准点进行铣削作业。 

优选地，所述榫槽为矩形、T型或燕尾型。 

优选地，步骤4）中使用的胶水为环氧树脂胶水。 

优选地，步骤4）中胶水采用烤箱或UV设备进行固化。 

如上所述，本发明的印刷线路板移植嫁接方法，具有以下有益效果：该印刷线路板移植嫁接方法在移植嫁接时将不良子板及要移植的良品子板上位置相同的光学点或焊点作为基准点进行铣削，且铣削后母板与要移植的良品子板连接处的形状相对应，这样就可有效控制印刷线路板移植嫁接后的偏差大小，其偏差精度可控制在±1mil左右，这样就可有效提高印刷线路板移植嫁接品质，满足客户的生产要求，同时可有效提高生产效率，降低生产成本。 

附图说明

图1为本发明实施例的流程示意图。 

图2为采用本发明实施例移植嫁接的连片式印刷线路板。 

元件标号说明 

1      母板 

2      子板 

3      榫卯结构 

具体实施方式