[发明专利]利用数字光学技术的厚度检测装置及方法有效
申请号: | 201310311671.5 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN103579037A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 黄映珉;赵泰英;金侊乐 | 申请(专利权)人: | SNU精度株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G02B27/10 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人: | 王昭林;毕长生 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 数字 光学 技术 厚度 检测 装置 方法 | ||
1.一种利用数字光学技术的厚度检测装置,其特征在于,包括:
光源,用于放射光线;
光分束器,用于反射从所述光源放射的光线或者通过被检测对象反射的光线;
透镜部,用于将被所述光分束器反射的光线汇聚到检测对象;
反射型光路变换部,用于有选择地反射从所述光分束器透射的光线;和
分光器,用于分析从所述反射型光路变换部反射的光线获取所述检测对象的厚度信息。
2.根据权利要求1所述的利用数字光学技术的厚度检测装置,其特征在于,
所述分光器配设为多个,
所述反射型光路变换部用各个分光器反射从所述检测对象的不同的多个检测区域反射的光线。
3.根据权利要求2所述的利用数字光学技术的厚度检测装置,其特征在于,
进一步包括显示部,用于以从所述光分束器透射的光线为基准显示所述检测对象的影像。
4.根据权利要求3所述的利用数字光学技术的厚度检测装置,其特征在于,
所述显示部接收从所述光路变换部反射的光线以显示所述检测对象的影像。
5.根据权利要求3所述的利用数字光学技术的厚度检测装置,其特征在于,
进一步包括辅助光分束器,配置在所述光分束器与所述反射型光路变换部之间的光路上,用于反射或者透射从所述光分束器透射的光线,
所述显示部接收从所述辅助光分匹配器透射的光线以显示所述检测对象的影像。
6.根据权利要求4所述的利用数字光学技术的厚度检测装置,其特征在于,
进一步包括吸光部,用于吸收并除掉从所述反射型光路变换部向所述分光器反射的光线以外的光线。
7.一种厚度检测方法,其特征在于,
利用根据权利要求3至6中任一项所述的利用数字光学技术的厚度检测装置,所述方法包括:
存储步骤,用于存储所述检测对象的图像;
匹配步骤,用于比较在所述图像存储步骤中存储的图像和显示在所述显示部上的影像,以判断所述检测对象中的检测区域是否显示于所述显示部;
反射角调节步骤,用于调节所述反射型光路变换部的反射角,以使从不同的多个所述检测区域反射的光线分别反射到多个所述分光器;和
厚度检测步骤,用于以从所述分光器获得的光线为基础,测量所述检测对象的厚度。
8.根据权利要求7所述的厚度检测方法,其特征在于,
所述匹配步骤反复进行到所述检测区域全部显示在所述显示部,并包括:
对中步骤,当仅有所述检测区域的一部分显示于所述显示部时,使所述检测对象或者所述透镜部移动,使所述检测区域全部显示于显示在显示部的影像中,之后再进行匹配步骤;和
搜索步骤,当所述检测区域未被显示于所述显示部时,使所述检测对象或者所述透镜部沿着螺旋方向移动至在所述显示部上显示所述检测区域的部分或者全部,之后再进行匹配步骤。
9.根据权利要求7所述的厚度检测方法,其特征在于,
所述厚度检测步骤包括:
反射度检测步骤,根据从所述分光器获得的光线的光谱检测光线的反射度;
反射度比较步骤,比较所测到的所述反射度和用理论模型配设的反射度以搜索最类似的模型;和
厚度输出步骤,输出相当于在所述反射度比较步骤中搜索到的模型的厚度值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造