[发明专利]一种塑封式IPM驱动保护电路结构在审
| 申请号： | 201310311540.7 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347566A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 ipm 驱动 保护 电路 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封式IPM驱动保护电路结构，其特征在于，包括第一组引线框架、第二组引线框架、功率芯片、驱动芯片与PCB板，所述功率芯片焊接于所述第一组引线框架上，所述PCB板的一端固定连接于所述第二组引线框架上；
所述驱动芯片设置于所述PCB板上，所述第一组引线框架、功率芯片、PCB板、驱动芯片以及第二组引线框架依次通过引线键合连接。
2.如权利要求1所述的塑封式IPM驱动保护电路结构，其特征在于，所述驱动芯片粘贴固定于所述PCB板上。
3.如权利要求2所述的塑封式IPM驱动保护电路结构，其特征在于，所述驱动芯片通过环氧粘贴固定于所述PCB板上。
4.如权利要求1所述的塑封式IPM驱动保护电路结构，其特征在于，所述第一组引线框架包括框架主体以及固定连接于所述框架主体下方的连接端，所述功率芯片焊接于所述连接端上，所述PCB板固定连接于所述第二组引线框架的下方，缩短功率芯片与驱动芯片间的高度差。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安永电电气有限责任公司，未经西安永电电气有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310311540.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率控制器件及其制备方法
- 下一篇：使用金属纳米粒子的接合构造以及接合方法
