[发明专利]应用于树脂制造工艺的干燥装置

权利要求书

1.一种应用于树脂制造工艺的干燥装置，包括构成真空环境下的外壳（14）以及设置外壳（14）内的机架（11）、设置于机架（11）上的烘缸（8）、供料泵接口（5）；所述外壳（14）外接溶剂蒸汽回收装置，其特征在于：还包括基布（2）、基布卷轴（1）、收料卷轴（9），所述基布卷轴（1）、基布（2）、烘缸（8）以及收料卷轴（8）组成一个基布传送系统，所述供料泵接口（5）的出口处设置涂布管（4），所述涂布管（4）位于上述基布传送系统的基布（2）缠绕烘缸（8）之前水平位置的上方。

2.一种应用于树脂制造工艺的干燥装置，包括包括构成真空环境下的外（14）壳以及设置外壳（14）内的机架（11）、设置于机架（11）上的烘缸（8）、供料泵接口（5）；所述外壳（14）外接溶剂蒸汽回收装置，其特征在于：还包括基布（2）、传输辊（13）、用于分离干燥树脂与基布（2）的分离收集装置（12），所述分离收集装置（12）设置于传输辊（13）上，所述基布（2）、传输辊（13）以及烘缸（8）组成一个基布传送系统，所述供料泵接口（5）的出口处设置涂布管（4），所述涂布管（4）位于上述基布传送系统的基布（2）缠绕烘缸（8）之前水平位置的上方。

3.根据权利要求1或2所述应用于树脂制造工艺的干燥装置，其特征在于：所述基布卷轴（1）/传输辊（13）与烘缸（8）之间还设有定位导辊（6）和树脂厚度调节板（7），所述烘缸（8）与收料卷轴（9）/传输辊（13）之间设有张力辊（10）；所述树脂厚度调节板（7）沿基布（2）传送方向位于涂布管（4）之后。

4.根据权利要求3所述应用于树脂制造工艺的干燥装置，其特征在于：所述基布（2）厚度为0.075～0.50㎜；所述基布为防粘基布。

5.根据权利要求4所述应用于树脂制造工艺的干燥装置，其特征在于：所述树脂涂布的厚度控制在0.10～0.20㎜的范围内。

6.根据权利要求5所述应用于树脂制造工艺的干燥装置，其特征在于：所述基布卷轴（1）设有阻尼装置（3）；所述阻尼装置（3）其阻尼阻力能调节。

7.根据权利要求6所述应用于树脂制造工艺的干燥装置，其特征在于：所述张力辊（10）由一轴辊固定一压簧构成，该压簧的另一端固定在机架（11）上。

8.根据权利要求7所述应用于树脂制造工艺的干燥装置，其特征在于：所述涂布管（4）的宽度小于基布（2）的宽度。

9.根据权利要求8所述应用于树脂制造工艺的干燥装置，其特征在于：所述烘缸（8）的速度采用能保证不同含溶剂量不同涂布厚度的树脂能够干燥的变频调节方式。

10.根据权利要求9所述应用于树脂制造工艺的干燥装置，其特征在于：所述溶剂蒸汽回收装置为冷凝器（15）和收集器（16）。