[发明专利]用可消耗支撑结构制造的气密密封的原子传感器封装在审
| 申请号： | 201310310331.0 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103676620A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | C.M.肖伯;T.D.斯塔克;D.L.史密斯;J.A.韦塞拉 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | G04F5/14 | 分类号： | G04F5/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李晨 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 消耗 支撑 结构 制造 气密 密封 原子 传感器 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种形成用于原子传感器的物理封装的方法，所述方法包括：
提供具有三维构造的可消耗支撑结构；
提供多个光学面板；
将所述光学面板组装在所述可消耗支撑结构上，使得相邻面板的边缘彼此对准；
将相邻面板的边缘密封到一起以形成具有多面几何构造的物理块；以及
去除所述可消耗支撑结构而留下所述物理块完好无损。
2.权利要求1的方法，其中，所述可消耗支撑结构是内芯部，所述光学面板组装在所述内芯部上；并且其中，所述内芯部由溶解于溶剂中的材料形成。
3.权利要求1的方法，其中，所述可消耗支撑结构是骨骼框架，所述光学面板组装在所述骨骼框架上。
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