[发明专利]一种新型的多光模块散热装置有效
| 申请号: | 201310310283.5 | 申请日: | 2013-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN103369935A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
| 发明(设计)人: | 胡艳 | 申请(专利权)人: | 江苏和艺文化创意产业有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 杜静静 |
| 地址: | 210012 江苏省南京市雨*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 模块 散热 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种散热装置,具体来说涉及一种新型的多光模块散热装置,适用于通信、IT、工业控制等行业。
背景技术
随着通讯设备对传输性能和带宽的要求越来越高,可插拔式光模块的应用集成度越来越高,其发热功率也越来越高,这就给其散热带来困难,为解决多模块散热问题,目前存在两种解决方法;方法一为:每个光模块单独配置散热器,这样的优点是光模块插拔力小,便于现场维护,但缺点是在某些设备中,单独光模块散热器的散热能力有限,造成PCB上不能配置更多的光模块,如超过8个XFP的级联,采用方法一则存在光模块散热问题,影响了整机的转发性能。方法二为:采用整体散热器来散热的解决思路。这样可以设计外形尺寸较大的散热器,从而能够解决多光模块级联散热的问题。整体散热器的缺点是为了确保紧密接触,导热垫片产生一定变形量,散热器的扣合压力会比较大,这样传递到光模块外壳的压力就会比方法一的压力大得多,这样就造成了光模块插拔非常困难。上述两种方法在一定程度上都存在的难以克服的缺陷,因此,迫切的需要一种新的散热装置解决现有技术中存在的上述问题。
发明内容
本发明正是针对现有技术中存在的技术问题,提供一种结构简单、操作方便的新型的多光
模块散热装置,该散热装置不仅解决了散热的技术难题,而且还有效的解决了光模块插拔困难的问题。
为了实现上述目的,本发明的技术方案如下,一种新型的多光模块散热装置,所述散热装置包括PCB单板,与PCB单板连接的PCB面板,所述PCB单板上设置有光模块,其特征在于,所述散热装置还包括楔型滑块装置,所述楔型滑块装置通过金属螺钉固定在PCB面板上,所述PCB单板上还设置有光模块鼠笼,所述光模块外壳上设置有金属垫片,用来将光模块外壳的热量通过金属垫片传导给整体散热器,进行散热。
作为本发明的一种改进, 所述楔型滑块装置包括固定底座,水平移动滑块、上下移动滑块以及螺杆,所述水平移动滑块与上下移动滑块均设置在固定底座上,并且水平移动滑块与上下移动滑块交错排布。
作为本发明的一种改进, 所述散热装置还包括热界面材料,所述热界面材料设置在PCB单板的上面。
作为本发明的一种改进,所述热界面材料采用导热垫片。导热垫片在一定压力下,可以产生一定的变形量,这个变形量就可以弥补整体散热器安装过程中因各个鼠笼的高度不均而造
成的间隙,确保每个光模块与金属垫片、导热垫片以及最终的整体散热器紧密接触。
作为本发明的一种改进, 所述楔型滑块装置的数量至少是一个。楔型滑块数量根据光模块的多少而定,楔型滑块数量多的优点是可以更均匀的提升整体散热器的高度,同时根据所要插板光模块的位置来启动楔型滑块。
相对于现有技术,本发明的有益效果如下: 1)整个装置结构简单,操作方便,造价成本低,便于大规模的推广应用;2)该散热装置中设置了楔型滑块装置,该装置可以更均匀的提升整体散热器的高度,同时根据所要插板光模块的位置来启动楔型滑块,不仅仅解决了散热问题,而且克服了光模块插拔困难的缺陷;3)楔型滑块装置中水平移动滑块与上下移动滑块交错排布的设置在固定底座上,该巧妙的排布使得楔型滑块装置更加均匀的提升整体散热器的高度。
附图说明
图1是现有技术中散热装置结构示意图;
图2为本发明整体结构示意图;
图3为楔型滑块结构分解示意图;
图4、5为楔型滑块装置工作原理图;
图6、7为实际应用示意图。
图中:1、PCB单板,2、PCB面板,3、光模块鼠笼,5、光模块,6、金属垫片,7、导热垫片,8、整体散热器组件,9、楔型滑块装置,91、固定底座,92a、92b、92c均为上下移动滑块,93a、93b均为水平移动滑块,95、螺杆。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解和认识,下面结合附图和具体实施方式对本发明做出进一步的说明和介绍。
实施例1:
图1为现有技术中每个光模块单独配置散热器结构示意图,可以看出,该散热器包括PCB单板1,光模块的鼠笼3,给单个光模块散热的散热器4,光模块5,图1中隐藏了PCB板的面板部件2。 这样的优点是光模块插拔力小,便于现场维护,但缺点是在某些设备中,单独光模块散热器的散热能力有限,造成PCB上不能配置更多的光模块,如超过8个XFP的级联,如采用方案1则存在光模块散热问题,影响了整机的转发性能。
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