[发明专利]CCGA封装焊柱焊针排列装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于CCGA封装焊柱/焊针按预定节距、阵列进行排列的装置，属于集成电路制造技术领域。

背景技术

半导体集成电路器件在CLGA（Ceramic Land Grid Array Package）外壳或基板上钎焊/焊接上焊柱/焊针，从而制作成CCGA（Ceramic Column Grid Array）器件，如图1所示。焊柱/焊针在焊接前必须有序排列并垂直于有焊膏的外壳或基板焊盘上，且位置度、平面度精度满足安装要求。

    目前焊柱/焊针排列为全自动装针机或人工一根一根地排放，全自动装针机要求每种阵列规格必须定制一套模具，费用高，生产周期长，不适合多品种、多批次生产；人工装针对于成百上千根焊柱/焊针来说，生产效率极低，同样不适于生产。

发明内容

本发明针对CCGA焊接前焊柱/焊针需要快速、高效、高精度地排列，提出了一种CCGA封装焊柱/焊针排列装置，能够排列不同节距、不同直径、不同阵列、不同高度。焊柱/焊针排列是在CLGA印刷焊膏后进行，排列的焊柱/焊针进入植柱夹具再进行焊接。

按照本发明提供的技术方案，所述的CCGA封装焊柱焊针排列装置包括：主体、预置定位块、挡板，所述主体的中心包括上、下两个空腔，上、下空腔之间通过垂直孔连通，主体的下部安装活动隔板，活动隔板将所述下空腔密封，在主体侧面设置抽气口与主体的下空腔连通；所述预置定位块中包括垂直通孔阵列，挡板上包括圆孔阵列，圆孔的直径与定位块中垂直通孔的直径吻合，预置定位块位于主体中心的垂直孔中，挡板位于预置定位块下方。

所述主体的上空腔侧壁设有窗口，与主体的外部连通。

所述主体的上空腔开口处向外扩张形成广口导向口。所述广口导向口与垂直方向的倾斜角度为30°～60°。

所述预置定位块中的垂直通孔阵列的节距可以有多种尺寸，如1.27mm、1.00mm或0.80mm等。预置定位块中的垂直通孔上端口向外扩张。

所述挡板上的圆孔数目小于或等于预置定位块中的垂直通孔数目。

本发明与全自动装针机或人工焊柱/焊针排列相比，具有以下优点：

1、本发明使CCGA电路组装焊柱/焊针排列对位一次完成，不需一根一根地进行，提高了组装效率，简化了CCGA组装工艺；

2、本发明结构简单，不同阵列排列仅需要更换挡板，更换效率高，焊柱/焊针排列效率高、位置精度好，适于批量生产。

附图说明

图1是CLGA组装成CCGA的示意图。

图2是本发明的主体的示意图。

图3本发明焊柱/焊针排列装置1/4剖视图。

图4是焊柱/焊针转移到焊接模上的装置示意图。

图5是1.27mm节距的CCGA560、CCGA575焊柱排列装置档块及排列图。

图6是1.00mm节距的CCGA1144、CCGA1760焊柱排列装置档块及排列图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图2，3所示，本发明包括：主体1、预置定位块2、挡板3，所述主体1的中心包括上、下两个空腔，上、下空腔之间通过垂直孔连通，主体1的下部安装活动隔板5，活动隔板5将所述下空腔密封，在主体1侧面设置抽气口6与主体1的下空腔连通；所述预置定位块2中包括垂直通孔11阵列，挡板3上包括圆孔阵列，圆孔的直径与定位块2中垂直通孔11的直径吻合，预置定位块2位于主体1中心的垂直孔中，挡板3位于预置定位块2下方。所述主体1的上空腔侧壁设有窗口10，与主体1的外部连通。主体1的上空腔开口处向外扩张形成广口导向口12。所述广口导向口12与垂直方向的倾斜角度为30°～60°。

所述预置定位块2中的垂直通孔11上端口也向外扩张。垂直通孔11阵列的节距可以为1.27mm、1.00mm或0.80mm，以适合不同需要。