[发明专利]基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构。

背景技术

塑封式IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块），是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。

对于塑封式IPM来说，它的正上面是一个散热片，含有散热片的IPM在注塑工艺中的难度是非常大的,既要保证散热片能够完全露出，还要保证散热片与模块上表面为同一水平面。

参图1所示，现有技术塑封式IPM模块中所广泛应用的是引线框架单边固定散热片，也就是说依靠引线框架的一边来固定散热片，另一边用来焊接驱动芯片。其具有以下缺点：

引线框架单边固定散热片会导致散热片无法完全露在IPM上表面；

散热片表面可能会因固定点的偏移而无法与IPM上表面处于同一水平面，从而降低IPM的散热效果。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构。

为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：

一种基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构，包括嵌设于IPM两侧的第一引线框架和第二引线框架以及位于IPM底面的第三引线框架，所述第一引线框架、第三引线框架和第二引线框架依次连接且一体成型设置，所述第三引线框架下全部或部分贴合设有散热片。

作为本发明的进一步改进，所述第三引线框架包括主体部、以及位于主体部两侧分别与第一引线框架和第二引线框架连接的第一延伸部和第二延伸部。

作为本发明的进一步改进，所述主体部下全部或部分贴合设有散热片，所述散热片上涂有导热硅脂或导热环氧树脂。

作为本发明的进一步改进，所述第一延伸部和/或第二延伸部与主体部不处于同一水平面上。

作为本发明的进一步改进，所述第一延伸部和第二延伸部的顶部位于同一水平面上。

作为本发明的进一步改进，所述第一引线框架和第二引线框架位于同一水平面上。

作为本发明的进一步改进，所述第一引线框架和第二引线框架分别包括与IPM底面平行的安装部及与安装部相连的弯折部。

作为本发明的进一步改进，所述第一引线框架、第二引线框架或第三引线框上焊接有若干芯片。

作为本发明的进一步改进，所述芯片包括驱动芯片以及若干功率芯片。

作为本发明的进一步改进，所述芯片与第一引线框架、第二引线框架或第三引线框通过键合线电性导通。

本发明基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构将引线框架的两侧进行下沉处理，使底面的第三引线框架连接在引线框架的两侧，可以保证散热片可以得到足够的支撑力充分露出，并与IPM上表面处于同一水平面，提高了散热的效果，提高了产品的可靠性和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中基于塑封式IPM引线框架的单边固定散热结构的结构示意图；

图2为本发明一实施方式中基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构的结构示意图。

具体实施方式

本发明公开了一种基于塑封式IPM引线框架的双边固定散热结构，包括嵌设于IPM两侧的第一引线框架和第二引线框架以及位于IPM底面的第三引线框架，第一引线框架、第三引线框架和第二引线框架依次连接且一体成型设置，第三引线框架下全部或部分贴合设有散热片。

优选地，第三引线框架包括主体部、以及位于主体部两侧分别与第一引线框架和第二引线框架连接的第一延伸部和第二延伸部。

优选地，主体部下全部或部分贴合设有散热片，散热片上涂有导热硅脂或导热环氧树脂。

优选地，第一延伸部和/或第二延伸部与主体部不处于同一水平面上。