[发明专利]DBC基板在审
| 申请号： | 201310309527.8 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN104332446A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 任杰;王豹子 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | dbc 基板 | ||
1.一种DBC基板，包括绝缘层以及形成于该绝缘层上的金属层，所述的金属层包括2个第一IGBT芯片焊接区、2个第二IGBT芯片焊接区、2个FRD芯片焊接区以及键合区，所述的第一IGBT芯片焊接区、第二IGBT芯片焊接区和FRD芯片焊接区对称分布于所述键合区的两侧，位于所述键合区一侧的第一IGBT芯片焊接区、第二IGBT芯片焊接区和FRD芯片沿纵向排列，且第二IGBT芯片焊接区位于第一IGBT芯片焊接区和FRD芯片之间，其特征在于：所述的键合区包括发射极引线键合区和栅极引线键合区，所述的栅极引线键合区的顶端与所述第一IGBT芯片焊接区的中心所在的水平线相交或相切，所述的栅极引线键合区的底端与第二IGBT芯片焊接区的中心所在的水平线相交或相切。
2.根据权利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述的栅极引线键合区和发射极引线键合区相对的侧边平行且均设置为L形。
3.根据权利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述的金属层为铜层。
4.根据权利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述金属层为铜合金。
5.根据权利要求4所述的DBC基板，其特征在于：所述铜合金为铜锰合金、铜锌合金、铜铝合金、铜镁合金、铜锆合金或铜镍镁合金。
6.根据权利要求1所述的DBC基板，其特征在于：所述的绝缘层为陶瓷片。
7.根据权利要求6所述的DBC基板，其特征在于：所述的陶瓷片为氧化铝、氮化铝、氧化铍或碳化硅。
8.一种电子器件，其特征在于：包括权利要求1至7任一所述的DBC基板及焊接于该DBC基板上的芯片。
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