[发明专利]基于塑封式IPM引线框架的料盒结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构。

背景技术

塑封式IPM（Intelligent Power Module，智能功率模块），是将IGBT芯片及其驱动电路、控制电路和过流、欠压、短路、过热等保护电路集成于一体的新型控制模块。它是一种复杂、先进的功率模块，能自动实现过流、欠压、短路和过热等复杂保护功能，因而具有智能特征。同时它具有低成本、小型化、高可靠、易使用等优点，广泛应用于变频家电、逆变电源、工业控制等领域，社会效益和经济效益十分可观。

对于不同的塑封式IPM来说，由于他们的外形尺寸不同，因此他们的引线框架也就不同。在生产过程中，不同工艺之间引线框架是通过料盒进行收集并进行运输的。对于不同的产品，所使用的料盒也就不同，而且在批量化生产中，料盒的用量是相当大的。另外，半导体生产过程都是在超净车间完成的，料盒的清洗也是每天必须要进行的一项工作，对于大量料盒的清洗也是要花费许多时间和资金的。因此，如何能节省这方面的时间和开支也是批量化生产中需要考虑的一个问题。

图1为现有技术中塑封式IPM引线框架的料盒的结构示意图，其宽度固定不变，包括以下缺点：

一种IPM对应的一种引线框架，同时对应一种料盒，一条生产线有很多道工艺，因此，所需要的料盒量是非常大的；

日常生产中，大量料盒的清洗会严重影响批量化生产的速度要求，需要耗费大量的时间。

因此，针对上述技术问题，有必要提供一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构，料盒的顶部和底部设计为可伸缩的结构，可以根据不同大小的引线框架调整料盒的宽度。

为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：

一种基于塑封式IPM引线框架的料盒结构，包括对应设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁的顶部及第一侧壁和第二侧壁的底部分别相互连接，所述第一侧壁上向同一侧垂直延伸有第一顶壁和第一底壁，第二侧壁上向同一侧垂直延伸有第二顶壁和第二底壁，所述第一顶壁和第一底壁上分别设有若干凹陷设置的垂直于第一侧壁的第一收容部和第二收容部，第二顶壁和第二底壁上设有若干向外凸出的垂直于第二侧壁的第一延伸部和第二延伸部，所述第一收容部和第一延伸部相互插接设置，第二收容部和第二延伸部相互插接设置。

作为本发明的进一步改进，所述第一延伸部全部或部分插入所述第一收容部中，第二延伸部全部或部分插入所述第二收容部中。

作为本发明的进一步改进，所述第一延伸部插入第一收容部的距离与第二延伸部插入第二收容部的距离相等。

作为本发明的进一步改进，所述第一延伸部和第一收容部上设有相互固定的第一固定装置，第二延伸部和第二收容部上设有相互固定的第二固定装置。

作为本发明的进一步改进，所述第一顶壁和/或第二顶壁设置为“凹”字形。

作为本发明的进一步改进，所述第一底壁和/或第二底壁设置为长方形。

作为本发明的进一步改进，所述第一侧壁上在位于第一顶壁和第一底壁之间设有若干垂直于第一侧壁的第一支撑部，第二侧壁上在位于第二顶壁和第二底壁之间设有若干垂直于第二侧壁的第二支撑部。

作为本发明的进一步改进，所述第一支撑部和第二支撑部上在侧壁的一端设有若干与顶壁和底壁平行的支撑梁。

本发明的有益效果是：

本发明基于塑封式IPM引线框架的料盒结构可以根据不同的产品自由调整料盒宽度，在生产中就可以采用一种料盒装载不同宽度的引线框架，降低了生产的成本，提高了生产的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中基于塑封式IPM引线框架的料盒结构的立体示意图；

图2为本发明一实施方式中基于塑封式IPM引线框架的料盒结构的立体示意图。

具体实施方式