[发明专利]微硅麦克风及其制作方法有效
| 申请号： | 201310307946.8 | 申请日： | 2013-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN103402161A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 孙恺;胡维;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215006 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 及其 制作方法 | ||
1.一种微硅麦克风，包括具有正面和背面的衬底、贯通所述衬底的背腔、设置在衬底的正面且作为硅麦克风两极板的背板和振动体、以及形成在所述背板和振动体之间的振动空间，其特征在于：所述背板通过窄槽将其分割形成中心部和围设在所述中心部外围的外围部，所述中心部和外围部上设置有若干声孔，所述中心部和外围部通过绝缘连接部连接，所述微硅麦克风还包括分别与所述背板的中心部和外围部电性连接的第一信号部和第二信号部、以及与振动体电性连接的第三信号部。
2.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述微硅麦克风还包括设置在所述振动体与背板之间的防粘着凸点。
3.根据权利要求2所述的微硅麦克风，其特征在于：所述振动体位于所述背板的上方，所述防粘着凸点自所述振动体的底部朝背板突伸形成，且与声孔交错设置。
4.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述振动体上开设有使所述振动空间与外部连通的阻尼孔。
5.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述背板包括第一导电层、位于第一导电层上方的绝缘层、位于所述绝缘层上方的第二导电层，所述窄槽形成在所述第二导电层或/和第一导电层上，所述绝缘层形成所述绝缘连接部。
6.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述背板包括绝缘层和位于所述绝缘层上方的导电层，所述窄槽形成在所述导电层上，所述绝缘层形成所述绝缘连接部。
7.根据权利要求1所述的微硅麦克风，其特征在于：所述中心部呈圆形，所述外围部呈环形。
8.一种微型麦克风的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括如下步骤：
S1：提供具有正面和背面的衬底；
S2：在所述衬底的正面淀积绝缘材料以形成第一绝缘层；
S3：在所述第一绝缘层上形成背板；
S4：在所述背板上形成若干声孔，在所述背板上形成窄槽以由所述窄槽将背板分隔形成中心部和围设在中心部外围的外围部，所述中心部和外围部上均形成有声孔，所述背极板具有用以连接所述中心部和外围部的绝缘连接部；
S5：在所述背板上形成第二绝缘层；
S6：在所述第二绝缘层上形成振动体；
S7：形成分别与背板的中心部、外围部电性连接的第一信号部和第二信号部，形成与振动体电性连接的第三信号部；
S8：于所述衬底上形成贯通所述衬底的背腔；以及，
S9：去除位于背腔上方的第一氧化层以露出背板，去除部分位于背板和振动体之间的第二氧化层以形成振动空间，且未去除的第一氧化层和第二氧化层分别形成用以支撑背板的第一支撑部和用以支撑振动体的第二支撑部。
9.根据权利要求8所述的微型麦克风的制作方法，其特征在于：所述背板包括形成中心部和外围部的导电层、以及形成连接部且位于所述导电层下方的的绝缘层。
10.根据权利要求9所述的微型麦克风的制作方法，其特征在于：在所述步骤S3中，在第一绝缘层上淀积多晶硅-氧化硅-多晶硅复合材料以形成复合层，所述复合层由下至上依次包括第一多晶硅层、氮化硅层和第二多晶硅层，在所述步骤S4中，所述窄槽形成在第一多晶硅层或/和第二多晶硅层上。
11.根据权利要求9所述的微型麦克风的制作方法，其特征在于：在所述步骤S3中，在第一绝缘层上淀积氧化硅-多晶硅复合材料以形成复合层，所述复合层由下至上依次包括氮化硅层和多晶硅层，在所述步骤S4中，所述窄槽形成在多晶硅层上。
12.根据权利要求8所述的微型麦克风的制作方法，其特征在于：所述窄槽通过光刻刻蚀工艺形成。
13.根据权利要求8所述的微型麦克风的制作方法，其特征在于：所述步骤S5还包括如下步骤，在所述第二绝缘层上内凹形成若干凹槽，所述步骤S6还包括：在形成所述振动体的同时，于凹槽内淀积形成防粘着凸点。
14.根据权利要求13所述的微型麦克风的制作方法，其特征在于：所述防粘着凸点与声孔错位设置。
15.根据权利要求8所述的微型麦克风的制作方法，其特征在于：所述中心部呈圆形，所述外围部呈环形。
16.一种微型麦克风的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括如下步骤：
S1：提供具有正面和背面的衬底；
S2：在所述衬底的正面淀积绝缘材料以形成第一绝缘层；
S3：在所述第一绝缘层上形成振动体；
S4：在所述振动体上形成第二绝缘层；
S5：在所述第二绝缘层上形成背板；
S6：在所述背板上形成若干声孔，在所述背板上刻蚀形成窄槽以由所述窄槽将背板分隔形成中心部和围设在中心部外围的外围部，所述中心部和外围部上均形成有声孔，所述背极板具有用以连接所述中心部和外围部的绝缘连接部；
S7：形成分别与背板的中心部、外围部电性连接的第一信号部和第二信号部，形成与振动体电性连接的第三信号部；
S8：于所述衬底上形成贯通所述衬底的背腔；以及，
S9：去除位于背腔上方的第一氧化层以露出振动体，去除部分位于振动体和背板之间的第二氧化层以形成振动空间，且未去除的第一氧化层和第二氧化层分别形成用以支撑背板的第一支撑部和用以支撑振动体的第二支撑部。
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