[发明专利]一种用于形成天线用的介质基板的介质层的树脂组合物及其用途

权利要求书

1.一种用于形成天线用的介质基板的介质层的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括： 

（A）含有萘环或联苯结构的环氧树脂； 

（B）三酚基甲烷型环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂或苯酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物； 

（C）树脂熔融粘度调节剂； 

（D）经过预烧处理的球形陶瓷粉。 

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述组分（A）和组分（B）的质量比为1:(0.1～10)，优选1:(0.2～5)，进一步优选1:(0.5～2)； 

优选地，所述（A）含有萘环或联苯结构的环氧树脂选自具有如下结构的环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物： 

R₁选自氢原子、取代或未取代的C1～C8直链烷基、取代或未取代的C1～C8支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1～C10烷氧基、取代或未取代的苯基，0≤n₁≤20，且n₁为整数， 

或 

R₂选自氢原子、取代或未取代的C1～C8直链烷基、取代或未取代的C1～C8支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1～C10烷氧基、取 代或未取代的苯基，0≤n₂≤20，且n₂为整数， 

或 

或 

或 

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述三酚基甲烷型环氧树脂具有如下结构： 

其中n₃为1～5的整数； 

优选地，所述邻甲酚型酚醛环氧树脂具有如下结构： 

其中n₄为1～5的整数； 

优选地，所述组分（A）为含有萘环结构的环氧树脂； 

优选地，所述组分（B）为三酚基甲烷型环氧树脂。 

4.如权利要求1-3之一所述的树脂组合物，其特征在于，所述（C）树脂熔融粘度调节剂选自液晶树脂、酚氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物、活性酯树脂、丁腈橡胶、聚丙烯酸酯树脂、马来酸酐接枝的丁二烯与苯乙烯的共聚物、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂或端羟基丁腈橡胶中的任意一种或者至少两种的混合物； 

优选地，所述（C）树脂熔融粘度调节剂的加入量为使树脂组合物的最低熔融粘度为1000Pa·s～5000Pa·s。 

5.如权利要求1-4之一所述的树脂组合物，其特征在于，所述（C）树脂熔融粘度调节剂的用量为组分（A）、（B）和（C）总质量的5～30%，优选8～15%； 

优选地，所述（D）经过预烧处理的球形陶瓷粉选自二氧化钛、氧化铝、钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸锆钡陶瓷、钛酸钙锆钡陶瓷、钛酸锆铅陶瓷或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或者至少两种的混合物。 

6.如权利要求1-5之一所述的树脂组合物，其特征在于，所述（D）经过 预烧处理的球形陶瓷粉的粒径中度值为100nm～15μm，优选300nm～10μm，进一步优选400nm～5μm； 

优选地，所述（D）经过预烧处理的球形陶瓷粉在500～1800℃预烧，优选在比陶瓷熔融温度低100～400℃的温度预烧。 

7.如权利要求1-6之一所述的树脂组合物，其特征在于，所述（D）经过预烧处理的球形陶瓷粉的添加量为（A）、（B）、（C）和（D）总质量的60～85%。