[发明专利]一种消除极耳氧化层的水性助焊剂有效
申请号: | 201310306795.4 | 申请日: | 2013-07-22 |
公开(公告)号: | CN104175020A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 卢晓明;陈铁宝;陈林;龙洋洋;汪振兴 | 申请(专利权)人: | 天能电池(芜湖)有限公司 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 沈志海 |
地址: | 241009 安徽省芜湖市芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 消除 氧化 水性 焊剂 | ||
技术领域
本发明属于蓄电池的技术领域,具体的说是一种助焊剂,尤其是一种消除极耳氧化层的水性助焊剂。
背景技术
目前,在蓄电池的制造中,采用的蓄电池极群的自动焊接工艺中,国内大部分都采用油性助焊剂, 但是这种助焊剂有可燃性并且腐蚀性较强,虽然目前国内已经有了水性助焊剂,但是这种助焊剂在铸焊是相溶性差,导致极耳的表面容易形成氧化层,极耳出现气孔,甚至气孔很粗大,极耳的表面不光滑,影响电池的质量,从而影响企业的经济效益。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种消除极耳表面氧化层且阻止极耳再氧化的新型水性助焊剂。
为了达到上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明是一种消除极耳氧化层的水性助焊剂,所述水性助焊剂包括如下质量百分比的原料:表面活性剂0.01%-0.1%、还原剂20-30%、调节剂40-50%和其他溶剂25%-30%。
作为本发明的优先方案是:所述表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵,还原剂为次亚磷酸钠,所述调节剂为磷酸,所述其他溶剂为去离子水。
作为本发明的优先方案是:所述水性助焊剂原料的质量百分比如下:十六烷基三甲基溴化铵0.01%-0.1%、次亚磷酸钠20%-30%、磷酸40%-50%和去离子水25%-30%。
作为本发明的优先方案是:所述水性助焊剂原料的质量百分比如下:十六烷基三甲基溴化铵0.01%、次亚磷酸钠20%、磷酸40%和去离子水25%。
作为本发明的优先方案是:所述水性助焊剂原料的质量百分比如下:十六烷基三甲基溴化铵0.05%、次亚磷酸钠25%、磷酸45%和去离子水27%。
作为本发明的优先方案是:所述水性助焊剂原料的质量百分比如下:十六烷基三甲基溴化铵0.1%、次亚磷酸钠30%、磷酸50%和去离子水30%。
作为本发明的优先方案是:在制配的过程中先放去离子水在容器中,然后往容器中加入磷酸,其次加入次亚磷酸钠,最后加十六烷基三甲基溴化铵,均匀搅拌30分钟后完成配制。
本发明的有益效果是:本发明采用的水性助焊剂有益于铅铸板栅的铸焊效果,消除了极耳表面的氧化层,避免了极耳再次氧化,使极耳和铅溶液更好的溶合,减少了板栅上的气孔的数量,并且减少气孔的体积,是的板栅表面光滑。
本发明的助焊剂焊接能力强、无腐蚀和残留、配制方法简单,延长了电池的使用寿命,阻燃性能好。
附图说明
图1 是本发明每种配方比例的助焊剂的实验结果图。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解,下面将结合附图和实施例对本发明做进一步详细描述,该实施例仅用于解释本发明,并不对本发明的保护范围构成限定。
如实施例和附图所示,本发明是一种消除极耳氧化层的水性助焊剂,所述水性助焊剂包括如下质量百分比的原料:表面活性剂0.01%-0.1%、还原剂20-30%、调节剂40-50%和其他溶剂25%-30%,所述表面活性剂为十六烷基三甲基溴化铵,还原剂为次亚磷酸钠,所述调节剂为磷酸,所述其他溶剂为去离子水。
所述水性助焊剂原料的质量百分比如下:十六烷基三甲基溴化铵0.01%-0.1%、次亚磷酸钠20%-30%、磷酸40%-50%和去离子水25%-30%。
实施例一
所述水性助焊剂原料的质量百分比如下:十六烷基三甲基溴化铵0.01%、次亚磷酸钠20%、磷酸40%和去离子水25%,在制配的过程中先放去离子水在容器中,然后往容器中加入磷酸,其次加入次亚磷酸钠,最后加十六烷基三甲基溴化铵,均匀搅拌30分钟后完成配制。
实施例二
所述水性助焊剂原料的质量百分比如下:十六烷基三甲基溴化铵0.05%、次亚磷酸钠25%、磷酸45%和去离子水27%。在制配的过程中先放去离子水在容器中,然后往容器中加入磷酸,其次加入次亚磷酸钠,最后加十六烷基三甲基溴化铵,均匀搅拌30分钟后完成配制。
实施例三
所述水性助焊剂原料的质量百分比如下:十六烷基三甲基溴化铵0.1%、次亚磷酸钠30%、磷酸50%和去离子水30%。在制配的过程中先放去离子水在容器中,然后往容器中加入磷酸,其次加入次亚磷酸钠,最后加十六烷基三甲基溴化铵,均匀搅拌30分钟后完成配制。
十六烷基三甲基溴化铵一种表面活性剂 ,能调节液体表面张力,活性强,对亮点、虚焊、焊电饱满都有一定作用,次亚磷酸钠提高助焊剂的还原性,磷酸能调节PH值,还有减少纯水的含量,减少生产过程中炸铅的问题。
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