[发明专利]一种低漏电流五元系ZnO压敏陶瓷材料及烧结方法无效
| 申请号: | 201310306661.2 | 申请日: | 2013-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN103387389A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
| 发明(设计)人: | 徐志军;马帅;初瑞清;杜鹃;李艳;巩云云 | 申请(专利权)人: | 聊城大学 |
| 主分类号: | C04B35/453 | 分类号: | C04B35/453;C04B35/64 |
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| 地址: | 252059 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 漏电 流五元系 zno 陶瓷材料 烧结 方法 | ||
1.一种低漏电流五元系ZnO压敏陶瓷材料,其特征在于,材料配方为:摩尔比为(100-y-z-m-n)%:y% :z% :m% :n%的ZnO、Bi2O3、Co2O3、SnO2、B2O3,其中y=0~2,z=0~1,m=0~2, n=0~2。
2.权利要求1所述的低漏电流五元系ZnO压敏陶瓷材料的制备方法,其特征是,为固相合成法,步骤如下:
A、按照通式的化学计量比进行配料;
B、球磨混合、干燥;
C、造粒;
D、成型、排塑;
E、850-950℃烧结,保温2-5h。
3.权利要求2所述的制备方法,其特征是,步骤B球磨4-8个小时。
4.权利要求2所述的制备方法,其特征是,步骤B所述干燥为放入烘箱中在80-120℃烘干。
5.权利要求2所述的制备方法,其特征是,步骤C造粒是指在烘干的原料中直接加入聚乙烯醇(PVA)粘结剂,压制成薄圆片。
6.权利要求5所述的制备方法,其特征是,聚乙烯醇(PVA)粘结剂的加入量为原料总质量的2-6%。
7.权利要求2所述的制备方法,其特征是,步骤D的排塑是指将成型后的薄圆片在650℃保温1-3小时,排掉PVA粘结剂。
8.由权利要求1所述的低漏电流五元系ZnO压敏陶瓷材料制备的压敏元件。
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