[发明专利]一种基于标准MT接头的并行光学收发器件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及光通信技术中并行光电收发模块、有源光缆等技术领域中并行光学通道耦合的光纤阵列，尤其是涉及一种用于与垂直腔表面发射激光器（VCSEL）或面接收的光探测器（PIN）阵列耦合的基于标准MT接头的并行光学收发器件及其制作方法。

背景技术

随着人类对通信需求的快速增长，现有的通信系统面临更大的挑战。其中速率和能耗是两个非常关键的因素。人们期望在更小的空间、更低的能耗条件下提供更大的带宽。因此并行光学收发模块的研究得到了广泛的研究。

在LD激光器、VCSEL激光器等常用通信激光器之中，VCSEL具有较高的转换效率、较低的阈值等优点，因此其功耗比其他种类的激光器要小，同时VCSEL激光器是面发射方式，易于实现阵列，体积小巧，非常适合应用在并行光传输以及并行光互连等领域。

VCSEL的出射光垂直于安装的电路板表面，这对于器件的封装和应用都不大方便。最简单的光接口是将光纤与VCSEL对接，激光器的出射光直接进入光纤，不经过其他中间元件，这样的耦合方式称为垂直耦合。

垂直耦合由于光的反射导致速率不能太高，另外，由于是垂直耦合，光纤与PCB成垂直形状，导致光模块的体积增大。

为了解决垂直耦合带来的问题，可以采用光路转角的形式来实现VCSEL与光纤阵列的耦合。一种是采用微透镜阵列的方式；还有一种方式就是将光纤阵列研磨成45°反射镜实现光信号的90°转角，专利200410012969.7就有论述。

但是专利200410012969.7中论述的方法存在一些问题：首先，该方法需要改造MT，并将光纤阵列FA嵌入到MT，这就导致该方法工艺难度大，精度要求高，不易生产实现；其次，将FA嵌入到MT中后用胶将其粘接在一起，但是MT的材料和FA的材料不同，各自的热膨胀系数、吸水率等都不相同，因此该方法生产的产品无法通过双85试验和热循环试验。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小且耦合精度高的一种基于标准MT接头的并行光学收发器件及其易于实现、成本低廉的制作方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种基于标准MT接头的并行光学收发器件的制作方法，包括以下步骤：

步骤一，提供一标准MT接头，标准MT接头的一端具有1×N芯的光纤定位孔，靠近光纤定位孔的一侧内部具有1×N个光纤定位V槽，该光纤定位V槽上方具有一窗口，窗口保留，将标准MT接头上窗口一侧到与所述光纤定位孔相对的一端切断，形成一切断面；

步骤二，将具有1×N纤芯的光纤微带的一端去除涂覆层形成裸光纤微带部分，所述裸光纤微带部分的长度L大于切断后的标准MT接头的长度S；

步骤三，将裸光纤微带部分插入标准MT接头内部的1×N个光纤定位V槽中，并向前推进进入相对应的所述光纤定位孔中，直至裸光纤微带部分一端的N条光纤都伸出标准MT接头设有光纤定位孔的端面一定距离，并且使得裸光纤微带部分的另一端伸出标准MT接头切断面一定距离；

步骤四，从标准MT接头的窗口中注入粘结剂，并加热固化；

步骤五，将固化好的标准MT接头放入夹具，按照标准的标准MT接头的端面研磨工艺，将标准MT接头上与切断面相对的一端研磨成与垂直面呈0度或者8度的平面；

步骤六，在伸出标准MT接头切断面的裸光纤微带部分上滴注融化的石蜡，将伸出标准MT接头切断面的裸光纤微带部分与标准MT接头融合成一个整体；

步骤七，使石蜡和裸光纤微带部分的端部共同形成倾角为45°的光学反射面；

步骤八，将石蜡融化使之脱离裸光纤微带部分，然后将裸光纤微带部分上残留的石蜡清洗干净。

进一步，在所述步骤三中，在标准MT接头切断面外加光纤阵列，使得裸光纤微带中的每条裸光纤都嵌入到光纤阵列的V槽中，然后盖上盖片，并用石蜡固化后固定光纤。

进一步，在所述步骤四中，加热固化时，将标准MT接头放在固化炉上，而将光纤阵列放置在远离热源的位置。

进一步，所述步骤五完成之后将光纤阵列加热，待石蜡融化后去掉光纤阵列和盖片，并将裸光纤微带部分上残留的石蜡清洗干净。

进一步，所述步骤六中，在伸出标准MT接头切断面的裸光纤微带部分上滴注融化的石蜡之前，将伸出标准MT接头切断面的裸光纤微带部分进行切割，使得裸光纤微带部分伸出标准MT接头切断面1至2厘米。

进一步，在所述步骤七中，通过光纤阵列精密研磨工艺使得石蜡和裸光纤微带部分的端部共同形成倾角为45°的光学反射面。