[发明专利]一种柔性显示器件的制备方法及装置有效
| 申请号： | 201310306194.3 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103413775A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 程鸿飞;张玉欣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 显示 器件 制备 方法 装置 | ||
1.一种柔性显示器件制备方法，其特征在于，该方法包括：
在导电粘结层上贴附柔性显示器件的柔性基板，其中，所述的导电粘结层设置在导电硬质基板上；
在柔性基板上制备柔性显示器件的其他部分；
将导电粘结层老化；
将导电硬质基板和柔性基板剥离，得到柔性显示器件。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的导电粘结层为掺有导电粒子或导电聚合物的粘结胶。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的导电粘结层还包括硅烷粘结剂、聚酰亚胺粘结剂或丙烯酸酯粘结剂，以及导电粒子或导电聚合物。
4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述导电粒子包括金、银、铜、铝、锌、铁、镍导电粒子；所述导电聚合物包括聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯或聚双炔。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电硬质基板为金属基板，或者所述导电硬质基板包括导电层和不具有导电性质的硬质基板。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述的导电层为氧化铟锡ITO层，所述的不具有导电性质的硬质基板为玻璃基板。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将粘性层老化，包括：采用激光束对导电硬质基板的背面进行扫描或者采用加热的方式，将粘性层老化。
8.一种柔性显示器件制备装置，其特征在于，该装置包括：
用于贴附柔性显示器件的柔性基板的导电粘结层；
以及，设置在导电粘结层下的导电硬质基板。
9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述的导电粘结层为掺有导电粒子或导电聚合物的粘结胶。
10.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述的导电粘结层包括硅烷粘结剂、聚酰亚胺粘结剂或丙烯酸酯粘结剂，以及导电粒子或导电聚合物。
11.如权利要求9或10所述的装置，其特征在于，所述导电粒子包括金、银、铜、铝、锌、铁、镍导电粒子；所述导电聚合物包括聚乙炔、聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚苯撑、聚苯撑乙烯或聚双炔。
12.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述导电硬质基板为金属基板，或者所述导电硬质基板包括导电层和不具有导电性质的硬质基板。
13.如权利要求12所述的装置，其特征在于，所述的导电层为氧化铟锡ITO层，所述的不具有导电性质的硬质基板为玻璃基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
