[发明专利]半导体芯片自动上料双工位检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片自动上料双工位检测装置。

背景技术

半导体芯片出厂时都需进行测试，但因半导体元件是体积小，数量多，且针脚小易折断，造成半导体元件的自动上料异常麻烦，效率低，现有的芯片检测装置，大多采用单通道输送装置，工作效率较低，在芯片下料时容易出现堵塞或过量排料造成出现检测错误或漏检问题。。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，有利于散装芯片快捷有序的送往检测工位。

本发明的技术方案在于：一种半导体芯片自动上料双工位检测装置，包括半导体芯片自动上料装置和半导体芯片双工位检测装置，其特征在于：所述半导体芯片自动上料装置包括设于机架上的储料管纵向下料导向机构，所述储料管纵向下料导向机构底侧设有底层料管往复前行运送座板机构，所述储料管纵向下料导向机构内安装有自下而上相叠的内装有半导体芯片的方形储料管，所述底层料管往复前行运送座板机构的底板滑块上开设有用于容纳传送底层方形储料管的凹槽，在储料管纵向下料导向机构一旁侧设置有用于控制方形储料管出料口端部随之翻转使方形储料管另一端上扬的旋转机构，所述旋转机构包括转盘体，安装于转盘体上的方形储料管出料口端部压紧气缸和出料口堵住气缸，压紧气缸和出料口堵住气缸与底层料管往复前行运送座板机构的凹槽处于前置工位时处于同一纵向面上，所述压紧气缸的推杆端部设有压住方形储料管出料口端部的升降压块，与转盘体下方即升降压块下方连接的用于支撑方形储料管的底层板相配合，所述出料口堵住气缸的推杆上设有用于启闭开口的升降挡块，所述升降挡块的下方设有连接在转盘体上与升降挡块相配合用于在方形储料管上扬后输送方形储料管中落下的芯片的过渡通道；机架的机台上还设置有当方形储料管上扬后与其中心的向下的延伸线可与过渡通道出料端部相对接的用于接纳方形储料管中落下芯片的斜置下料槽，所述斜置下料槽与半导体芯片双工位检测装置相连接；所述半导体芯片双工位检测装置包括斜置下料槽下方的机台上设置的可左右滑移运行的双工位换道机构，下料槽下侧端设置有交叉控制下料槽末端两个芯片下料的手指气缸，所述手指气缸具有挡住末端第一芯片下落的第一手指和用于按住第二芯片的第二手指，所述双工位换道机构下方设置有通往芯片检测工位的导槽，所述导槽的下侧端设有电路检测接头。

进一步的，所述的储料管纵向下料导向机构包括机架工作台面上u型槽口相向的纵向导板，所述纵向导板的底侧开设有以让底层料管往复前行的开口。

进一步的，所述的底层料管往复前行运送座板机构包括位于机架工作台面的底板滑块和工作台面的背面用以连接底板滑块的驱动杆以及倒L型连杆，所述连杆一端铰接在连杆中部，另一端铰接在驱动机构上，通过驱动机构驱动连杆以带动底板滑块往复前行。

进一步的，所述的驱动机构可为气缸，所述驱动杆的另一端连接在气缸的推杆上。

进一步的，所述的转盘体通过旋转气缸驱动旋转，以使过渡通道的出料端部与下料槽道对接。

进一步的，所述的升降压块底面中部开设有用于夹住方形储料管出料口端部的通槽。

进一步的，所述的升降挡块通过升降块连接在堵住气缸的推杆上，所述过渡通道的上方开设有以让升降挡块穿过挡住芯片的槽口。

进一步的，所述双工位换料机构设置有左右两个通道，所述双工位换料机构的两通道之间的距离与斜置导料槽至双工位检测装置其中一导槽间的距离相同，所述双工位换料机构由气缸驱动。

进一步的，所述芯片检测工位包括固定于导槽下侧端两侧的常开状电路检测接头，所述电路检测接头下方设有用于挡住芯片下落可沿检测通道垂直方向往复运动的弯折挡杆，所述检测工位上方还设有夹紧电路检测接头的夹紧气缸，所述导槽两边还设置有吹气管。

与现有技术相比较，本发明具有以下优点：（1）有利于半导体芯片批量快捷自动上料；（2）过交叉往复运动的手指气缸实现控制逐个芯片下料；（3）通过双工位换道机构实现双工位检测，自动化程度高，；（3）操作方便，生产效率高；（4）提高了芯片的检测效率，避免了漏检现象的发生。

附图说明                                                                                                   

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的左视图；

图3为本发明的俯视图；

图4为本发明的图1的A向视图；