[发明专利]一种涂布防粘纸用离型剂及其制备方法和用该离型剂制备得到的离型纸有效
申请号: | 201310304585.1 | 申请日: | 2013-07-17 |
公开(公告)号: | CN103397563A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 陈冬平 | 申请(专利权)人: | 浙江池河科技有限公司 |
主分类号: | D21H19/24 | 分类号: | D21H19/24;D21H19/10;D21H27/00 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 323300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 布防 粘纸用离型剂 及其 制备 方法 离型剂 得到 离型纸 | ||
技术领域
本发明涉及人造革加工制造领域,具体涉及一种涂布防粘纸用离型剂及其制备方法和用该离型剂制备得到的离型纸。
背景技术
用于人造革生产的涂布防粘纸属于一种特殊的离型纸,是制造聚氨基甲酸酯人造革(PU革)和聚氯乙烯人造革(PVC革)的载体和临时模板。用于人造革生产的涂布防粘纸通常具有双层结构:第一层是作为基材的原纸,第二层是离型涂层。一般的制造方法是在原纸上先涂敷一层底涂层以防止离型剂的渗透,再涂布含离型剂的涂料、压纹并固化,在底涂层上形成离型涂层。
目前,市场上的用于人造革生产的涂布防粘纸的离型涂层按加工方式主要分为三大类:(1)热固化离型涂层;(2)热塑性塑料淋膜离型涂层;(3)辐射固化离型涂层。其中,热固化方式生产的离型纸采用离线压纹,压纹赋型性较差,花纹一般较为粗糙,主要用于低档人造革的生产;热塑性塑料淋膜方式制备的离型纸花纹赋型性较好,花纹清晰逼真,但是不适合做非常精细的镭射效果的花纹;辐射固化方式生产的离型纸花纹精细、仿真度极高,几乎与所有制造人造革的生产线相兼容,尤其适合高端人造革的生产。
用于辐射固化离型涂层的离型剂一般含有机硅或氟类树脂。纯有机硅或氟类树脂由于与离型剂中其余组分相容性差,离型剂形成离型涂层后,纯有机硅或氟类树脂容易渗透到离型涂层表面,进而形成油斑导致生产的人造革不合格,因此极少使用。
用于人造革生产的涂布防粘纸用辐射固化离型涂层中使用的离型剂绝大部分是改性有机硅或氟类树脂。
从辐射固化的机理上一般将其分为两类:自由基类固化和阳离子类固化。自由基类固化的离型剂一般为含有一个或多个双键的有机硅或有机氟改性的丙烯酸树脂类聚合物;阳离子类固化的离型剂一般为含有一个或多个环氧基团的有机硅或有机氟改性的环氧树脂类聚合物。
自由基类辐射固化体系在离型纸行业中得到了广泛的应用,但加工过程中一般需隔绝氧气以防止因氧分子阻聚导致表面固化不完全,因此对设备要求较高;另一方面,体系固化后收缩较大,影响产品的性能和使用寿命。
目前已公开的用于人造革生产的涂布防粘纸用辐射固化离型涂层中使用的改性有机硅类的制备集中为有机硅改性丙烯酸酯类树脂,其制备方法参考《涂料树脂合成及应用》(闫福安等编著,化学工业出版社,2008)有以下四种:
(1)二氯二甲基硅烷和丙烯酸羟乙酯在碱催化下水解缩合;
(2)二乙基二乙氧基硅烷和丙烯酸羟乙酯进行酯交换反应;
(3)端羟基硅烷与丙烯酸进行酯化反应;
(4)端羟基硅烷与二异氰酸酯反应,再与丙烯酸羟乙酯反应。
申请号为200910096513.6的发明公开了一种含氟离型剂及基于该离型剂形成的离型涂层的离型纸。该发明中利用含氟丙烯酸酯单体、含氟环氧树脂、交联剂、引发剂等合成具有离型作用的含氟离型剂,并将其应用于离型纸的制备。
阳离子类辐射固化体系由于不需隔绝氧气、固化收缩小等优点近几年逐渐得到离型纸行业的重视。作为此类离型涂层中的核心组份有机硅或有机氟改性的环氧树脂类离型剂的种类很少,因此,有必要开发更多的此类离型剂以满足市场的需要。
发明内容
本发明提供了一种涂布防粘纸用离型剂及其制备方法和用该离型剂制备得到的离型纸,生产工艺简单,生产成本低,离型效果好,适合于大规模工业化生产。
一种涂布防粘纸用离型剂,各原料重量百分比组成为:
氨基硅油 30%~60%;
环氧稀释剂 40%~70%。
所述氨基硅油用量过多,环氧稀释剂用量过少时,过量的氨基硅油未与环氧稀释剂反应,体系静置后,该部分过量的氨基硅油析出,同时,没有与环氧稀释剂反应的氨基硅油会渗透到离型纸的表面出现油斑,导致成品报废;氨基硅油用量过少,环氧稀释剂用量过多时,过量的环氧稀释剂未与氨基硅油反应,体系静置后,该部分过量的环氧稀释剂析出,同时,由于产物中具有离型效果的有机硅成分含量过低,导致得到的改性有机硅产物的离型效果较差,不能满足使用要求。
所述的环氧稀释剂通过与氨基硅油反应得到的离型剂产物结构中既含有具有离型作用的有机硅链段,又含有能够参与阳离子辐射固化反应的环氧基团。
优选地,各原料重量百分比组成为:
氨基硅油 35%~55%;
环氧稀释剂 45%~65%。
进一步优选地,各原料重量百分比组成为:
氨基硅油 40%~50%;
环氧稀释剂 50%~60%。
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