[发明专利]一种石墨片精确定位加工的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及机械加工精确定位技术，尤其涉及一种石墨片精确定位加工的方法及装置。

背景技术

石墨片是一种全新的导热散热材料，可进行均匀散热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。在实际应用中，石墨片常常需要依据客户的需求进行切割。在切割过程中，需要首先将待切割石墨片贴覆在传送带上，然后通过传送带带动石墨片后续的冲裁、装配过程。但目前的石墨片的贴覆到传送带的过程均是采用人工贴覆，这种方式不仅人工成本高，效率低下，无法实现连续加工，而且由于人视差的不精确性，往往造成石墨片机械加工的精度无法保证。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种石墨片精确定位加工的方法及装置，旨在解决目前石墨片加工效率低下，精确度差及无法实现连续加工的问题。

本发明的技术方案如下：

一种石墨片精确定位加工的方法，其中，所述方法包括以下步骤：

A、根据需加工石墨片的尺寸，预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔，所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置；

B、定位孔行进到第一定位装置的检测区域，第一定位装置检测到定位孔，机械手根据所检测到的定位孔将石墨片贴覆到所述石墨片预定贴覆区域内；

C、石墨片随卷料带进入冲裁加工区域，第二定位装置检测定位孔，冲裁模具根据所检测到的定位孔对石墨片进行冲裁加工。

所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述卷料带上连续等距设置有多个定位孔，所述第一、第二定位装置设置在定位孔随卷料带行进的路线的正上方。所述第一、第二定位装置设置为多个并同时进行定位孔检测。

所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述定位孔设置在卷料带两侧，位于石墨片贴覆区域的左右两边。

所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述定位孔的直径为3-5mm。

所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述第二定位装置同时检测的定位孔为3个，分布在石墨片贴覆区域的左右两边。

所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述步骤B具体为：

卷料带上的多个第一定位装置同时检测定位孔，卷料带上与第一定位装置数量相同的定位孔分别被对应的第一定位装置同时检测到后，机械手对该多个定位孔所对应的石墨片预定贴覆区域进行石墨片贴覆。

所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述步骤C具体为：石墨片随卷料带进入冲裁加工区域，第二定位装置同时检测分布在石墨片左右两边的3个定位孔，冲裁模具根据所检测到的定位孔确定石墨片位置对石墨片进行冲裁加工。

所述的石墨片精确定位加工的方法，其中，所述第一、第二定位装置通过电眼、影像、激光、导柱检测定位孔。

一种石墨片精确定位加工的装置，其中，所述装置包括

用于贴覆石墨片的卷料带，所述卷料带上设置有用于通过定位装置进行定位的定位孔；

所述装置还包括用于检测定位孔进行定位的第一、第二定位装置。

有益效果：本发明提供一种石墨片精确定位加工的方法及装置，通过将石墨片贴覆到卷料带上，并通过定位孔和定位设备的配合实现石墨片加工的自动化贴覆及加工，提高产品良率的同时也极大提高了加工效率，降低了人工成本。

附图说明

图1为本发明的石墨片精确定位加工的方法流程图。

图2为本发明的石墨片精确定位加工过程示意图。

具体实施方式

本发明提供一种石墨片精确定位加工的方法及装置，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示的一种石墨片精确定位加工的方法，其中，所述方法包括以下步骤：

S100、根据需加工石墨片的尺寸，预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔，所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置。