[发明专利]磁盘驱动器悬架有效
| 申请号: | 201310303853.8 | 申请日: | 2013-07-18 |
| 公开(公告)号: | CN103578489B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
| 发明(设计)人: | 半谷正夫;泷川健一;安藤利树;井上勝 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
| 主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 朱立鸣 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁盘驱动器 悬架 | ||
技术领域
本发明涉及一种磁盘驱动器悬架(suspension),该磁盘驱动器悬架包括为例如锆钛酸铅(PZT)的微型致动器元件。
背景技术
人们在诸如个人计算机之类的信息处理设备中使用硬盘驱动器(HDD)。硬盘驱动器包括可绕芯轴旋转的磁盘、可绕枢轴转动的托架等。包括致动器臂在内的托架构造成通过诸如音圈马达之类的定位马达相对于盘的轨道横向地绕枢轴转动。
悬架安装在致动器臂上。悬架包括负载梁以及叠置于其上的挠性件。构成磁头的滑动件安装在形成于挠性件的远端部附近的万向节部上。滑动件设置有用于访问数据、即读取或写入数据的元件(转换器)。负载梁、挠性件、滑动件等构成磁头万向节组件。
为了克服盘的记录密度增大的问题,磁头应相对于各个盘的记录表面更精确地定位。为了实现这一目的,已开发了两级致动器(DSA)悬架,这些悬架将定位马达(音圈马达)和由诸如锆钛酸铅(PZT)之类的压电材料制成的微型致动器元件结合。
悬架的远端可通过向致动器元件施加电压并由此使致动器元件变形来沿摆动方向(或相对于轨道横向)快速运动极小距离。如在日本专利申请特许公开第2010-146631号(专利文献1)和第2010-218626号(专利文献2)中公开的那样,此外,已知微型致动器元件设置在挠性件的万向节部上的DSA悬架。
在滑动件和微型致动器元件安装在万向节部上的磁头万向节组件中,微型致动器元件通过粘结剂固定到万向节部。此外,对于导电电路部和微型致动器元件的电极之间的导电,将诸如银膏的导电膏涂覆到导电电路部的导体上。将微型致动器元件的电极部分叠置于导电膏上。
在这种传统的接头结构的情形下,微型致动器元件的电极部分和导电膏之间的粘结面与微型致动器元件的伸出和缩回方向(行程方向)平行。因此,当微型致动器元件伸出和缩回时,平面内剪切力被施加到粘结面。粘结面上的导电膏比诸如环氧树脂的粘结剂更易碎断且粘性更小。如果将平面内剪切力反复地施加到粘结表面,则会在粘结面上发生滑移,从而造成粘结面的分离。这种粘结面的分离会造成缺陷的连续性。在微型致动器元件的周缘表面的一部分内形成有用于电绝缘的狭缝的情况下,导电膏位于该狭缝附近。由此,导电膏会掉入狭缝内,由此造成电极间短路。
根据另一传统示例,可将诸如引线或接合线的导电构件连接到微型致动器元件的电极,以使它们彼此导电。在此情况下,导电构件设置在微型致动器元件的表面附近。因此,如果受到外部机械冲击,该微型致动器元件可能会由于与导电构件接触而被破坏。
发明内容
由此,本发明的目的是提供一种磁盘驱动器悬架,该磁盘驱动器悬架构造成能确保微型致动器元件的电极和导体之间的导电,并且能使诸如引线之类的导电构件不位于微型致动器元件的表面附近。
根据实施例的磁盘驱动器悬架包括负载梁和由金属基部构成的挠性件。挠性件包括固定到负载梁的固定部分和其上安装有滑动件的万向节部。一对微型致动器元件设置在滑动件的两侧。各个微型致动器元件包括沿元件伸出和缩回方向(行程方向)设置的第一端部和第二端部。万向节部的一部分形成有一对第一支承部、一对第二支承部和其上安装有滑动件的舌形件,该对微型致动器元件的对应第一端部固定到该对第一支承部,而微型致动器元件的对应第二端部固定到该对第二支承部。第一导体设置在第一支承部中的每个上。第二导体设置在第二支承部中的每个上。第一电极至少设置在微型致动器元件的第一端部中的每个的端面上。第二电极至少设置在微型致动器元件的第二端部中的每个的端面上。第一端部和第一支承部通过电绝缘的第一粘结剂彼此固定。第二端部和第二支承部通过电绝缘的第二粘结剂彼此固定。第一导电膏设置在第一端部的端面上的第一电极和第一导体之间。第一导电膏使第一电极和第一导体彼此电连接。第二导电膏设置在第二端部的端面上的第二电极和第二导体之间。第二导电膏使第二电极和第二导体彼此电连接。
根据该实施例的设置,可以使支承部上的导体和微型致动器元件的电极之间的导电膏的粘结面较不容易分离。由此,即便微型致动器元件通过施加电压而反复伸出和缩回,也可确保通过导电膏的电连接。此外,不必将诸如引线或接合线之类的导电构件设置在微型致动器元件的表面附近。因此,可防止微型致动器元件由于与导电构件接触而受破坏。
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