[发明专利]具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置

说明书

本发明涉及一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置为在散热装置(100)供设置发热装置(101)的热传导接口中间部分，设置闭路的分路热传结构，供传输发热装置(101)中央部分的热能通往末端散热段(104)以对外散热，以配合发热装置(101)周围通往末端散热段(104)的散热结构的散热运作，使发热装置(101)中央部分与周围部分的温度分布较为平均。

技术领域

本发明涉及一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置为在散热装置100供设置发热装置101的热传导接口中间部分，设置闭路的分路热传结构，供传输发热装置101中央部分的热能通往末端散热段104以对外散热，以配合发热装置101周围通往末端散热段104的散热结构的散热运作，使发热装置101中央部分与周围部分的温度分布较为平均。

背景技术

传统具热损的半导体如发光二极管(LED)、或中央处理器(CPU)、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC等半导体元件等会产生热损的装置，或作为主动发热装置如使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能，由于发热装置近边侧部分与呈径向向外及向上延伸的热传结构距离较近，而发热装置中间部分则较远，工作中发热装置中间部分的温度较周边部分温度高，导致发热装置中间部分与近边侧部分两者之间温度较不平均为其缺点。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置。

为达到上述目的，本发明提供一种具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，所述具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置100供设置发热装置101的热传导接口中间上部或中间底部设置有发热装置101，而在上述散热装置100热传导接口的中间部分设置呈闭路的分路热传结构，以使所设置发热装置101周围的热能由外围通往末端散热段104对外散热外，其中间部分的热能则经呈闭路的分路热传结构103通往末端散热段104以对外散热；

上述的具边侧向外散热及分路热传结构的散热装置，包括散热装置100的基座结构102中间部分与向周围外扩的末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的分路热传结构103的结构，其主要构成含：

--散热装置100：为由包括铝、铜、或合金材料、或陶瓷的导热材料所构成，包括呈板状、或圆盘状、或多角形状，其中间基座结构102供设置发热装置101；

--发热装置101：为由一个以上半导体，包括发光二极管、或中央处理器、或内存、或功率半导体、或整流器、或功率型IC的能产生热损的装置，或由通电发热体或供接受外部热能的导热材料所构成，供结合于基座结构102或由基座结构102直接接受外部加热，或作为使用电能或燃烧热能的暖器、烤炉或炊具的主动发热装置，其热源通常设置于散热装置的中间底部，而经由呈径向向外及向上延伸的热传结构，传输至末段对外散热结构再对外散发热能；

--呈闭路的分路热传结构103：为导热材料所构成，而与散热装置100一体制成，或由与散热装置100相同材料或不同材料所制成，而结合或焊合于基座结构102近发热装置101的中间位置a与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间；

包括于散热装置100底部一侧以上的基座结构102供设置发热装置101，并于基座结构102较远离末端散热段104的一侧以上与末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的一路或一路以上的分路热传结构103的结构。

作为优选方案，其中包括散热装置100的基座结构102中间部分与向周围水平外扩及向上延伸的末端散热段104与呈闭路的分路热传结构103的结合位置c之间，设置呈闭路的分路热传结构103的结构，其主要构成含：