[发明专利]实现电容屏阻抗降低的方法及电容屏

权利要求书

1.一种实现电容屏阻抗降低的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）由ITO玻璃/膜基板及边缘导通电路组成电容屏，在所述ITO玻璃或膜基板上制作图案；

（2）将制作完成的图案表面进行镀金属处理；

（3）将镀金属处理完成的ITO玻璃或膜基板进行表面处理； 

（4）烘烤成型，将镀金属完成的电容屏经烘烤干燥后覆上保护膜，完成电镀过程并封装成型。

2.根据权利要求1所述的实现电容屏阻抗降低的方法，其特征在于，所述步骤（1）还包括以下步骤：

将需要制作图案的的ITO玻璃或膜基板清洗干净后，做保护处理并在制作的图案之间留出不大于0.03mm的间隙。

3.根据权利要求1所述的实现电容屏阻抗降低的方法，其特征在于，所述步骤（2）还包括以下步骤：

在镀金属处理后，可根据电容屏的功能设定标准进行活化、清洗、蚀刻及化学镀金处理，将电容屏金属区域的走线及局部控制电路走线实施完成。

4.根据权利要求1所述的实现电容屏阻抗降低的方法，其特征在于，所述步骤（3）还包括以下步骤：

所述表面处理过程通过水洗及无腐蚀性的化学制剂结合使用，去除所述ITO玻璃或膜基板上的金属残留物。

5.根据权利要求1所述的实现电容屏阻抗降低的方法，其特征在于，所述步骤（4）还包括以下步骤：

在图案上镀金属完成后的ITO玻璃或膜基板经贴合后组成电容屏样板，并在该样板上覆盖保护玻璃或保护膜组成完成的电容屏。

6.一种满足权利要求1所述方法的电容屏，其特征在于，该电容屏由基板及设置在基板边缘的布线区域组成，所述基板由由ITO玻璃/膜基板组成，所述ITO玻璃/膜基板表面包括规则的几何图案，该几何图案上包括镀金层。

7. 根据权利要求6所述的电容屏，其特征在于，所述布线区域包括垂直交互的两组电极及多组组合排布的导通电路，所述导通电路及与之相连的电极通过化学镀金属形成镀金属层实现走线分布。