[发明专利]半导体元件安装构件以及半导体装置有效
| 申请号： | 201310302969.X | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103579129B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 白濑丈明;桥本启 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 安装 构件 以及 装置 | ||
1.一种半导体元件安装构件，其用于安装半导体元件，
该半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的元件安装部，
所述元件安装部具有在俯视下一部分形成切口的金属区域，
所述金属区域的切口包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，
所述第一区域的至少一部分位于半导体元件的安装侧主表面的正下方。
2.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中
所述第二区域的轮廓的一部分以沿着半导体元件的安装侧主表面的轮廓的方式设置。
3.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，
所述第二区域是所述元件安装部的最外侧的区域。
4.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，
所述第二区域向所述第一区域的两侧突出。
5.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，
所述第一区域定向为朝向所述元件安装部的中心部。
6.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，
所述第一区域设置为直线状。
7.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，
所述切口以所述金属区域为一个岛状的方式设置。
8.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，
所述切口以夹着所述元件安装部的中心部的方式设置多个。
9.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，
所述元件安装部俯视呈大致矩形状，
所述第二区域是所述元件安装部的最外侧的区域，与所述金属区域的角部分开设置。
10.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，
所述半导体元件安装构件是在电绝缘性的基体上形成所述元件安装部而成的，
在所述基体的所述切口的正下方设有凹部或者贯通孔。
11.一种半导体元件安装构件，其用于安装半导体元件，
该半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的元件安装部，
所述元件安装部具有在俯视下一部分形成切口的金属区域，
所述金属区域的切口以分别夹着所述金属区域的纵向中央与横向中央的方式设置两组，
所述切口分别包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，
所述第一区域的至少一部分位于共用的一个矩形状的轮廓的内侧。
12.根据权利要求11所述的半导体元件安装构件，其中
所述第二区域的轮廓的一部分以沿着所述共用的一个矩形状的轮廓的方式设置。
13.根据权利要求11所述的半导体元件安装构件，其中，
所述第二区域是所述元件安装部的最外侧的区域。
14.根据权利要求11所述的半导体元件安装构件，其中，
所述第二区域向所述第一区域的两侧突出。
15.根据权利要求11所述的半导体元件安装构件，其中，
所述第一区域定向为朝向所述元件安装部的中心部。
16.根据权利要求11所述的半导体元件安装构件，其中，
所述第一区域设置为直线状。
17.根据权利要求11所述的半导体元件安装构件，其中，
所述切口以所述金属区域为一个岛状的方式设置。
18.根据权利要求11所述的半导体元件安装构件，其中，
所述半导体元件安装构件是在电绝缘性的基体上形成所述元件安装部而成的，
在所述基体的所述切口的正下方设有凹部或者贯通孔。
19.一种半导体装置，其在权利要求1所述的半导体元件安装构件的所述元件安装部安装有半导体元件。
20.一种半导体装置，其在权利要求11所述的半导体元件安装构件的所述元件安装部安装有半导体元件。
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