[发明专利]改良的太阳能硅晶圆的制造方法以及太阳能硅晶圆有效
申请号: | 201310302432.3 | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN103579411A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 叶展宏;徐耀丰;郑世隆;罗秋梅;何思桦;徐文庆 | 申请(专利权)人: | 中美矽晶制品股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B28D5/00 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改良 太阳能 硅晶圆 制造 方法 以及 | ||
1.一种改良的太阳能硅晶圆的制造方法,其特征在于:按下述步骤进行:
一、提供一太阳能硅晶棒;
二、移除该太阳能硅晶棒的两重工区域以保留一常态区域;
三、对该太阳能硅晶棒的该常态区域进行切片处理,以形成至少一个太阳能硅晶圆;
四、将该些太阳能硅晶圆放置于一高温设备中,并将该些太阳能硅晶圆进行退火处理:加热升温至一反应温度之后持温一反应时间,之后进行降温。
2.如权利要求1所述的改良的太阳能硅晶圆的制造方法,其特征在于:该太阳能硅晶棒为多晶硅晶棒,该太阳能硅晶圆为多晶硅晶圆。
3.如权利要求1所述的改良的太阳能硅晶圆的制造方法,其特征在于:该常态区域的定义为载子寿命高于一预定数值,该预定数值的范围介于2至5微秒之间。
4.如权利要求1所述的改良的太阳能硅晶圆的制造方法,其特征在于:该两重工区域分别位于该太阳能硅晶棒的两端。
5.如权利要求1所述的改良的太阳能硅晶圆的制造方法,其特征在于:该反应温度为大于330℃。
6.如权利要求1所述的改良的太阳能硅晶圆的制造方法,其特征在于:该反应时间为大于30分钟。
7.如权利要求1所述的改良的太阳能硅晶圆的制造方法,其特征在于:该加热升温过程中更包括通入纯的惰性气体于该高温设备内,该惰性气体的气体流量范围介于每分钟3至7升之间。
8.一种太阳能硅晶圆,其特征在于:其是由一太阳能硅晶棒的一常态区域分割出来,并经由加热至一反应温度之后持温一反应时间的退火处理所形成的该太阳能硅晶圆。
9.如权利要求8所述的太阳能硅晶圆,其特征在于:该反应温度为大于330℃。
10.如权利要求8所述的太阳能硅晶圆,其特征在于:该反应时间为大于30分钟。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的