[发明专利]一种酸性化学镀铜复合添加剂及其制备方法和使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学镀铜技术领域，尤其涉及一种在化学镀铜时应用的酸性化学镀铜复合添加剂，还涉及该酸性化学镀铜复合添加剂的制备方法和使用方法。

背景技术

    在化学镀铜过程中，特别是加成法”软板化学镀铜以及塑料基材表面化学镀铜过程中，经常会出现镀层中夹杂气泡、表面条纹或黑斑、小孔内镀铜能力弱和镀铜韧性差等问题，导致次品率居高不下，给企业生产带来非常不利的影响。在化学基础镀铜液确定的情况下，镀铜层质量的好坏，很大程度取决于添加剂的选用。虽然近些年我国化学镀方面的理论、技术和相关的研究都有了较大的进步，但是仍然存在着不少问题。随着科技的迅速发展，电子产品的小型化对电路板的精密度和稳定性提出了更高的要求，而要实现线路板的高精密就要很好的解决小孔内（孔径小于50μm）镀铜和线宽小于30μm的化学镀铜品质，这就对添加剂的要求也是越来越高。虽然我国已经开发出了一些较好的镀铜添加剂，但是这些添加剂仍然不能满足高精密度电路板的生产要求，因此开发出新型的化学镀铜添加剂变得极其迫切。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种在进行酸性化学镀铜时应用的酸性化学镀铜复合添加剂，利用该酸性化学镀铜复合添加剂能在酸性化学镀铜时提高镀铜层品质，能够很好的解决酸性化学镀铜过程中出现的镀层中夹杂气泡和空洞（氢脆）、表面条纹或麻点、小孔内镀铜能力弱和镀铜韧性差等问题。同时本发明还提供一种该酸性化学镀铜复合添加的制备方法和使用方法。

一种酸性化学镀铜复合添加剂，其原料成分和含量为：每体积为1L的水中含有以下物质，

添加剂1             0.2～1.2ml；

添加剂2             0.1～0.8g；

添加剂3             0.05～0.3g；

浓硫酸 0～1mL;

所述的添加剂1为蓖麻油聚氧乙烯醚;

所述的添加剂2为2-巯基-3-吡啶甲酸；

所述的添加剂3为2,2'-联喹啉-4,4'-二甲酸二钠或8-乙氧基喹啉-5-磺酸钠或者两者的混合物。

所述的水为去离子水。

所述浓硫酸为浓度大于或等于70%的硫酸溶液。

上述酸性化学镀铜复合添加剂的制备方法，包括以下步骤：

（1）取X（X为正数）L水，加入（0～1）XmL的浓硫酸并搅拌均匀，待溶解完成后冷却到常温待用；

（2）依次加入（0.2～1.2）XmL所述的添加剂1、（0.1～0.8）Xg所述的添加剂2和（0.05～0.3）Xg所述的添加剂3到步骤（1）所得的溶液中并搅拌，待所有的物质充分溶解后即制得酸性化学镀铜复合添加剂。

本发明酸性化学镀铜复合添加剂在化学镀铜过程中的使用方法为：在酸性化学镀铜工序中，根据化学镀铜液的体积，添加化学镀铜液体积2%～3%的酸性化学镀铜复合添加剂。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明的酸性化学镀铜复合添加剂以蓖麻油聚氧乙烯醚作为表面活性剂，由于其是一种非离子表面活性剂，所以在酸性环境下都有较好的分散效果，可以有效的减小表面张力，使吸附在镀件上的氢气快速逸出，避免了“氢脆”现象。所选用的添加剂2和添加剂3由于都含有苯环和杂环，具有大π键，因为π键是离域的，其充当了电子传递的桥梁，有利于铜离子的还原沉积并使镀铜更加的平整。而且，所选用的添加剂2和添加剂3都是含有孤电子对的有机物，能够吸附铜离子，而且由于它们之间的电荷相反，由于静电作用使沉铜粒子之间的堆积变得更加紧密。

附图说明

图1 是未添加本发明的酸性化学镀铜复合添加剂的酸性化学镀铜扫描电镜图（2000倍）。

图2 是添加本发明的酸性化学镀铜复合添加剂的酸性化学镀铜扫描电镜图（2000倍）。

图3 是未添加本发明的酸性化学镀铜复合添加剂的酸性化学镀铜扫描电镜图（10000倍）。

图4 是添加本发明的酸性化学镀铜复合添加剂的酸性化学镀铜扫描电镜图（10000倍）。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例及附图对本发明作进一步详细描述：实施例1：