[发明专利]永磁体电机、用于永磁体电机的转子及构造转子的方法无效

专利信息
申请号: 201310299646.X 申请日: 2013-07-17
公开(公告)号: CN103580329A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: C·哈默;B·D·钱伯林;K·H·万 申请(专利权)人: 瑞美技术有限责任公司
主分类号: H02K1/27 分类号: H02K1/27;H02K9/22;H02K15/03
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 卓霖
地址: 美国印*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 永磁体 电机 用于 转子 构造 方法
【权利要求书】:

1.一种永磁体电机,所述永磁体电机包括:

壳体;

定子,所述定子安装在所述壳体中;和

转子组件,所述转子组件相对于所述定子能够旋转安装在所述壳体中,所述转子组件包括多个叠片,所述多个转子叠片中的每一个均包括多条槽和一个或多个永磁体,所述一个或多个永磁体安装在所述多条槽中的对应的槽中,所述一个或多个永磁体中的每一个均包括牺牲涂层,所述牺牲涂层具有热界面材料(TIM)。

2.根据权利要求1所述的永磁体电机,其中,所述热界面材料包括导热树脂。

3.根据权利要求2所述的永磁体电机,其中,所述导热树脂包括乙阶树脂。

4.根据权力要求2所述的永磁体电机,其中,所述导热树脂包括环氧树脂。

5.根据权利要求2所述的永磁体电机,其中,所述导热树脂包括硅。

6.根据权利要求1所述的永磁体电机,其中,所述热界面材料具有至少大约0.3W/mK的热导率。

7.一种用于永磁体电机的转子,所述转子包括:

多个叠片,所述叠片包括多条槽;和

一个或多个永磁体,所述永磁体安装在所述多条槽中的相应的槽中,所述一个或多个永磁体中的每一个均包括具有热界面材料(TIM)的牺牲涂层。

8.根据权利要求7所述的转子,其中,所述热界面材料包括导热树脂。

9.根据权利要求8所述的转子,其中,所述导热树脂包括乙阶树脂。

10.根据权利要求8所述的转子,其中,所述导热树脂包括环氧树脂。

11.根据权利要求8所述的转子,其中,所述导热树脂包括硅。

12.根据权利要求7所述的转子,其中,所述热界面材料具有至少大约0.3W/mK的热导率。

13.一种构造用于永磁体电机的转子的方法,所述方法包括:

堆叠多个转子叠片;

使得形成在所述多个转子叠片中的每个中的多条槽对准;

接合所述多个转子叠片,以形成转子体;

将一个或多个永磁体插入到所述多条槽中的相应的槽中,所述永磁体包括具有热界面材料(TIM)的牺牲涂层;和

通过所述一个或多个永磁体和所述多个转子叠片中的一个或多个之间的相互作用来移除牺牲涂层中的一部分,以建立与所述转子体的过盈配合。

14.根据权利要求13所述的方法,其中移除所述牺牲涂层的一部分包括刮擦掉导热树脂的一部分。

15.根据权利要求14所述的方法,其中,刮擦掉所述导热树脂的一部分包括移除一部分乙阶树脂。

16.根据权利要求15所述的方法,所述方法还包括固化所述乙阶树脂。

17.根据权利要求16所述的方法,其中,固化所述乙阶树脂包括操作包括所述转子的电机。

18.根据权利要求13所述的方法,其中,刮擦掉所述导热树脂的一部分包括移除部分环氧树脂。

19.根据权利要求13所述的方法,其中,刮擦掉所述导热树脂的一部分包括移除部分硅。

20.根据权利要求13所述的方法,其中,所述热界面材料具有至少大约0.3W/mK的热导率。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞美技术有限责任公司,未经瑞美技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310299646.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top