[发明专利]微机械结构、尤其是传感器装置和对应的运行方法

权利要求书

1.微机械结构、尤其是传感器装置，具有：

至少一个微机械的功能层(100,101)；

设置在所述至少一个微机械的功能层(100,101)下方的、具有至少一个可配置的电路装置(PS)的CMOS衬底区域(700)；

设置在所述至少一个微机械的功能层(100,101)和所述CMOS衬底区域(700)之间并且电连接到所述微机械的功能层(100,101)和所述电路装置(PS)上的一个或多个接触元件(30,30',30)的装置，

其中，所述可配置的电路装置(PS)被设计为，使得所述一个或多个接触元件(30,30',30)可选择性地与所述CMOS衬底区域(700)中的电连接线路(L1,L2,L3)连接。

2.根据权利要求1所述的微机械结构、尤其是传感器装置，其中设置所述第一微机械的功能层(100)，所述第一微机械的功能层具有可运动的MEMS元件(7')和MEMS定子元件(4')，并且其中接触元件(30)连接到所述可运动的MEMS元件(7')和/或所述MEMS定子元件(4')上。

3.根据权利要求2所述的微机械结构、尤其是传感器装置，其中所述第一微机械的功能层(100)具有一个或多个不可运动的第一MEMS元件(7a')，其中所述可运动的MEMS元件(7')具有一个或多个间隙(Z)，在所述一个或多个间隙内设置所述一个或多个不可运动的第一MEMS元件(7a')并且其中所述一个或多个不可运动的第一MEMS元件(7a')分别连接到接触元件(30')上。

4.根据权利要求2或3之一所述的微机械结构、尤其是传感器装置，其中设置第二微机械的功能层(101)，所述第二微机械的功能层设置在所述第一微机械的功能层(100)下方，其中所述第二微机械的功能层(101)具有一个或多个不可运动的第二MEMS元件(7a')并且其中所述一个或多个不可运动的第二MEMS元件(7a)分别连接到接触元件(30)上。

5.根据权利要求4所述的微机械结构，尤其是传感器装置，其中所述一个或多个不可运动的第二MEMS元件(7a)与可运动的MEMS元件(7')有间隔地设置在所述可运动的MEMS元件(7')下方。

6.根据以上权利要求中任一项所述的微机械结构、尤其是传感器装置，其中在所述CMOS衬底区域(700)和所述至少一个微机械的功能层(100,101)之间设置衬底覆镀通孔区域(700')，在所述覆镀通孔区域上方设置第一导电连接区域(500')，所述接触元件(30，30'，30)连接到所述第一导电连接区域上，以及其中第二导电连接区域(700)被引导通过所述衬底覆镀通孔区域(700')，所述第二导电连接区域连接到所述电路装置(PS)上以及所述第一导电连接区域(500')上。

7.根据以上权利要求中任一项所述的微机械结构，尤其是传感器装置，其中所述电路装置(PS)具有可通过控制连接端(S)编程的门阵列。

8.根据以上权利要求中任一项所述的微机械结构、尤其是传感器装置，其被构造为加速度传感器或转速传感器。

9.用于运行根据以上权利要求中任一项所述的微机械结构、尤其是传感器装置的运行方法，其中重新编程电路装置(PS)，以便抵消老化效应和/或环境效应。

10.根据权利要求9的运行方法，其中所述环境效应是温度效应。