[发明专利]用于射频应用的隔离混合基板

权利要求书

1.一种用于小型射频信号系统的封装，包括：

具有夹层结构的混合基板，该混合基板包括由插板分离的第一介电层和第二介电层；

其中第一介电层位于插板的一侧上，具有第一损耗角正切值，该第一介电层承载一个或多个第一元件，该第一元件可操作用于向布置在第一介电层的外侧上的至少一个天线传输至少一个有源元件的射频信号；

其中第二介电层位于插板的另一侧上，具有第二损耗角正切值，该第二介电层承载一个或多个第二元件，该第二元件可操作用于向至少一个外部电路传输至少一个有源元件的低频信号；

其中所述至少一个有源元件配置在混合基板中；以及

其中第一损耗角正切值低于第二损耗角正切值。

2.根据权利要求1所述的封装，其中有源元件包括射频集成电路芯片、电源管理芯片或数字信号芯片。

3.根据权利要求1所述的封装，其中第一损耗角正切值低于0.01，以及第二损耗角正切值在0.01和1之间。

4.根据权利要求1所述的封装，其中第一介电层的第一相对介电常数值高于第二介电层的第二相对介电常数值。

5.根据权利要求1所述封装，其中至少一个孔贯通插板形成，以及有源元件配置在第一介电层和第二介电层之间的孔中。

6.根据权利要求5所述的封装，其中至少一个金属层形成在孔的侧壁上以包围有源元件，使得与第一介电层中的至少一个第一接地板和第二介电层中的至少一个第二接地板连接的金属侧壁构成封装内部的自屏蔽外壳，以保护有源元件。

7.根据权利要求6所述的封装，其中有源元件的输入/输出通过无凸点互连扇出。

8.根据权利要求1所述的封装，其中可操作用于传输射频信号的第一元件包括至少一个平衡-不平衡转换器或耦合器或过滤器。

9.根据权利要求1所述的封装，其中可操作用于传输低频信号的第二元件进一步用于传输电源和数字信号。

10.根据权利要求1所述的封装，其中用于传输低频信号的第二元件包括至少一个电容器或电感器。

11.根据权利要求1所述的封装，其中第一介电层由陶瓷-聚四氟乙烯复合材料制成，插板由具有玻璃纤维的环氧树脂制成，以及第二介电层由聚酰亚胺制成。

12.根据权利要求1所述的封装，其中第一介电层还包括具有与第一介电层不同介电材料的另一区域，至少一个去耦电容器嵌入在该另一区域中，该另一区域靠近有源元件的输入/输出。

13.根据权利要求1所述的封装，其中该至少一个有源元件配置在第一介电层中。

14.根据权利要求1所述的封装，其中该至少一个有源元件配置在第二介电层中。

15.一种用于小型射频信号系统的封装，包括：

具有第一损耗角正切值的第一介电层；

具有第二损耗角正切值的第二介电层，其位于第一介电层的一侧；

配置在第二介电层内的至少一个有源元件；

其中第一介电层承载一个或多个第一元件，该第一元件可操作用于向布置在第一介电层的外侧上的至少一个天线传输有源元件的射频信号；

其中第二介电层承载一个或多个第二元件，该第二元件可操作用于向至少一个外部电路传输有源元件的低频信号；以及

其中第一损耗角正切值低于第二损耗角正切值。

16.一种形成用于小型射频信号系统的封装的方法，包括：

提供插板；

将至少一个有源元件配置在插板之中或之上；

将第一介电层层压或沉积在插板的一侧上，其中第一介电层具有第一损耗角正切值；

电镀和图案化以形成金属化部分，从而重新分配第一介电层中的第一输入/输出；

将第二介电层层压或沉积在插板的另一侧上，其中第二介电层具有第二损耗角正切值，该第二损耗角正切值高于第一介电层的第一损耗角正切值；

电镀和图案化以形成金属化部分，从而重新分配第二介电层中的第二输入/输出；以及

将天线印刷或镀在第一介电层的外侧上。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括：

镀或丝网印刷微凸点；以及

使用机械锯割或激光切割使板级分离。