[发明专利]一种水基清洗剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种清洗剂，特别是涉及一种用于清洗残留锡膏和胶的水基清洗剂。

背景技术

表面贴装技术（Surfacd Mounting Technolegy，简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化，将元件装配到印刷或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用到各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。国际上SMT器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术的应用范围越来越大。

随着国内SMT技术的蓬勃发展，生产中用到的大量的钢网和误印板所残留的锡膏和胶需要及时保养和清洗。目前国内众多厂商所用到的清洗剂都被德国品牌和美国品牌所垄断，国产清洗剂还没有成规模和品牌，性能和进口清洗剂相比，清洗效果差，一般都有毒性，味道大，不够环保，而进口清洗剂价格贵，提高生产的成本。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种价格合理且高效环保的水基清洗剂。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种水基清洗剂，包括物质组成的重量百分比为：

二丙二醇单丁醚           2-10%

3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇     3-10%

2-羟基乙胺               2-9%

硼酸MEA酯             1-6%

水                       余量。

在本发明一个较佳实施例中，所述水基清洗剂包括物质组成的重量百分比为：

二丙二醇单丁醚           5-10%

3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇     3-6%

2-羟基乙胺               3-6%

硼酸MEA酯             1-3%

水                       余量。

在本发明一个较佳实施例中，所述水基清洗剂包括物质组成的重量百分比为：

二丙二醇单丁醚           8%

3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇     5%

2-羟基乙胺               5%

硼酸MEA酯             2%

水                       80%。

在本发明一个较佳实施例中，所述水基清洗剂包括物质组成的重量百分比为：

二丙二醇单丁醚           6%

3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇     4%

2-羟基乙胺               6%

硼酸MEA酯             1%

水                       83%。

本发明的有益效果是：本发明的水基清洗剂，该清洗剂能够快速去除钢网和误印板上的锡膏和胶的残留，无异味和腐蚀性，没有发生爆炸和燃烧的危险，不会对钢网和线路板产生损坏，是一种价格合理且性价比高的高性能环保型清洗剂。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

提供一种水基清洗剂，包括物质组成的重量百分比为：

二丙二醇单丁醚           8%

3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇     5%

2-羟基乙胺               5%

硼酸MEA酯             2%

水                       80%。

实施例二：

提供一种水基清洗剂，包括物质组成的重量百分比为：

二丙二醇单丁醚           6%

3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇     4%

2-羟基乙胺               6%

硼酸MEA酯             1%