[发明专利]一种压接式绝缘型电力半导体模块的制造方法有效
| 申请号： | 201310295101.1 | 申请日： | 2013-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN103426782A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘秋林 | 申请（专利权）人： | 江苏晶中电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/68 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214299 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压接式 绝缘 电力 半导体 模块 制造 方法 | ||
1.一种压接式绝缘型电力半导体模块的制造方法，采用DCB陶瓷片（2）作为绝缘陶瓷片，其特征是：包括如下步骤，
1）首先在DCB陶瓷片的上下两面都直接键合铜，形成无氧铜层（3）；2）然后在255~265℃的温度下用专用焊膏和定位卡具将加工好的DCB陶瓷片与共用电极（1）焊接成一体；焊完后，将其清洗干净，在共用电极下表面未焊接的区域涂上绝缘胶，待其固化后测量共用电极与DCB陶瓷片下表面之间的绝缘电压，若绝缘电压≥2500V，则该模块直接可以待用，不达标的进行余下步骤；3）再按照现有压接式绝缘型电力半导体模块的制造方法将电力半导体芯片与模块中共用电极以上的结构依次的进行两两结构的直接压接；4）当共用电极以上部分都压接完成后，最后将加工好的DCB陶瓷片的下表面直接压接在模块的铜底板（4）上，再对组装完成的模块进行一次整体性的灌封绝缘胶，再一次固化后，该模块即可待用。
2.根据权利要求1所述的压接式绝缘型电力半导体模块的制造方法，其特征是：DCB陶瓷片（2）中的陶瓷是AL2O3和ALN。
3.根据权利要求1所述的压接式绝缘型电力半导体模块的制造方法，其特征是：所述的共用电极（1）是单一的电极。
4.根据权利要求1所述的压接式绝缘型电力半导体模块的制造方法，其特征是：所述的焊接温度为260℃。
5.根据权利要求1所述的压接式绝缘型电力半导体模块的制造方法，其特征是：步骤2）和步骤4）中的绝缘胶是硅凝胶或者硅橡胶。
6.根据权利要求1所述的压接式绝缘型电力半导体模块的制造方法，其特征是：整个模块制造中只进行一次步骤4）中的灌封绝缘胶的工序，舍去步骤2）中涂绝缘胶的工序。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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