[发明专利]一体化光电引擎模块

权利要求书

1.一种一体化光电引擎模块，包括LED光源、PCB电路板和电源，其特征在于：所述LED光源为高压LED灯珠，所述电源为高压线性IC芯片，所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片安装于PCB电路板上，所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片、PCB电路板为一体式结构，所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片与PCB电路板上的印刷线路电连接。

2.如权利要求1所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述高压LED灯珠通过多芯封装工艺制成，所述高压LED灯珠为以3V为单位电压的LED灯珠，所述高压LED灯珠的电压为6V、9V、18V、21V、108V或216V。

3.如权利要求1或2所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述高压LED灯珠为蓝光芯片表面覆盖荧光粉层，所述蓝光芯片为氮化镓芯片，所述荧光粉层为黄色、红色和绿色荧光粉组合而成的YAG或铝酸盐荧光粉层。

4.如权利要求3所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述高压线性IC芯片为非隔离式电源芯片。

5.如权利要求4所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述PCB电路板为铝基覆铜板、玻纤板或自粘铜箔基板。

6.如权利要求5所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片贴装于PCB电路板的同一面上。

7.一种高压LED灯珠的多芯封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1）固晶：通过底胶将若干个LED灯珠的LED芯片焊接在LED支架上；

2）焊线：通过导线将固晶好的LED芯片以串并联的方式连接；

3）点胶：将胶水与荧光粉混合均匀，并将胶水与荧光粉的混合物涂在LED芯片的表面,所述胶水为硅胶或硅树脂；

4）分光：将LED灯珠按电压、亮度、颜色的一致性分成不同的等级；

5）最后，即得LED高压灯珠，包装入库。

8.如权利要求7所述的多芯封装工艺，其特征在于：所述步骤4）之后还包括对LED灯珠进行除湿的步骤。