[发明专利]MgZnO薄膜叠靶射频磁控溅射制备方法有效

专利信息
申请号: 201310293559.3 申请日: 2013-07-12
公开(公告)号: CN103320760A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 蒋大勇;赵曼;秦杰明;梁庆成;赵建勋;高尚;侯建华 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/06
代理公司: 长春菁华专利商标代理事务所 22210 代理人: 陶尊新
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: mgzno 薄膜 射频 磁控溅射 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种MgZnO薄膜叠靶射频磁控溅射制备方法,采用该方法制备MgZnO薄膜在射频磁控溅射仪的真空室中进行,将由MgxZn1–xO陶瓷靶材制作的圆片状溅射靶(1)放置在真空室内的溅射靶台上;衬底(2)与溅射靶(1)相对并位于溅射靶(1)上方,真空室抽真空后通入溅射气体;衬底(2)升温,提供溅射功率;其特征在于,在所述溅射靶台上增设一个Zn环靶(3),Zn环靶(3)的内径等于所述溅射靶(1)的外径,由溅射靶(1)和Zn环靶(3)构成叠靶。

2.根据权利要求1所述的MgZnO薄膜叠靶射频磁控溅射制备方法,其特征在于,Zn环靶(3)的材质为Zn或者ZnO。

3.根据权利要求1所述的MgZnO薄膜叠靶射频磁控溅射制备方法,其特征在于,Zn环靶(3)的形状为圆片状或者圆环状;当Zn环靶(3)采用圆片状Zn环靶时,溅射靶(1)在上、Zn环靶(3)在下,二者同轴纵向叠加构成叠靶,并且,Zn环靶(3)的外径大于溅射靶(1)的外径,Zn环靶(3)上表面除了被溅射靶(1)覆盖部分之外的部分为一个圆环,该圆环的内径即为所述Zn环靶(3)的内径,该Zn环靶(3)的内径自然等于所述溅射靶(1)的外径;当Zn环靶(3)采用圆环状Zn环靶时,溅射靶(1)在里、Zn环靶(3)在外,二者同轴横向叠加构成叠靶,并且,Zn环靶(3)的内径等于溅射靶(1)的外径。

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