[发明专利]固体电解电容器及其制造方法

说明书

本申请是2005年11月25日提出的申请号为200580040577.4的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及包括阀作用金属的多孔质烧结体的固体电解电容器及其制造方法。

背景技术

固体电解电容器的用途有：除去由CPU等器件产生的噪声、稳定电子设备的电源供给（例如，参照专利文献1）。图21表示这样的固体电解电容器的一个例子。该固体电解电容器X包括具有阀作用的金属的多孔质烧结体90。阳极导线91是阳极导通部件的一个例子，其一部分从多孔质烧结体90突出。在多孔质烧结体90的表面，形成有构成阴极的导电层92。导体部件93、94分别与阳极导线91和导电层92导通。导体部件93、94从密封树脂95露出的部分，成为表面安装用的阳极端子93a和阴极端子94a。在此，固体电解电容器的阻抗Z的频率特性，由公式1决定。

（公式1）

Z=(R2+(1/ωC-ωL)2)]]>

在公式1中，ω表示角速度，相当于频率的2π倍。另外，C表示固体电解电容器的电容，R表示电阻，L表示电感。从上式可以看出，在频率比自谐振点低的低频区域，1/ωC成为阻抗Z的主要决定因素。因此，通过增大电容C，可以降低阻抗。另外，在自谐振点附近的高频区域，电阻R成为主要决定因素。因此，为了降低阻抗，需要降低ESR（等效串联电阻）。另外，在频率比自谐振点还高的超高频区域，ωL成为主要决定因素。因此，为了降低阻抗，需要降低ESL（等效串联电感）。

近年来，从时钟频率高频化的CPU等器件，产生含有高次谐波成分的高频噪声。另外，伴随着电子设备的高速化和数字化，需要能够与电力需要高速响应的电源系统。对于被用于这些用途的固体电解电容器X，强烈希望降低ESL。作为降低ESL的方法，例如考虑将多孔质烧结体90的形状形成为扁平状。然而，多孔质烧结体90越扁平，多孔质烧结体90中覆盖阳极导线91的部分的厚度就越薄。例如，在固体电解电容器X的制造工序中，如果向阳极导线91作用外力，则有可能多孔质烧结体90破损、阳极导线91从多孔质烧结体90脱落。这样，在以降低ESL为目的而减薄多孔质烧结体90的情况下，存在阳极导线90的接合强度不足的问题。

专利文献1：日本特开2003-163137号公报（图15）

发明内容

本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于提供一种能够在降低ESL的同时提高阳极导通部件的接合强度的固体电解电容器及其制造方法。

为了解决上述问题，在本发明中，对以下的技术手段进行讲解。

本发明的第一方面提供的一种固体电解电容器，其特征在于，包括：由具有阀作用的金属构成的第一多孔质烧结体；与上述第一多孔质烧结体导通的阳极导通部件；与上述阳极导通部件导通的表面安装用的阳极端子；表面安装用的阴极端子；和由具有阀作用的金属构成、并且介于上述第一多孔质烧结体与上述阳极导通部件之间的第二多孔质烧结体。

在本发明的优选实施方式中，上述第二多孔质烧结体含有NbO。

在本发明的优选实施方式中，上述第二多孔质烧结体还含有Nb。

在本发明的优选实施方式中，上述第二多孔质烧结体的平均粒径小于上述第一多孔质烧结体的平均粒径。

在本发明的优选实施方式中，上述阳极导通部件由具有阀作用的金属制成。

在本发明的优选实施方式中，上述阳极导通部件具有板状的粘贴部，并且在该粘贴部通过上述第二多孔质烧结体粘贴在上述第一多孔质烧结体上。

在本发明的优选实施方式中，在上述第一多孔质烧结体中形成有凹部，并且上述粘贴部被粘贴在该凹部上。

在本发明的优选实施方式中，在上述粘贴部上形成有孔。

在本发明的优选实施方式中，上述孔的内面由上述第二多孔质烧结体覆盖。