[发明专利]水稻机插秧硬盘硬地育秧方法

说明书

 

技术领域

本方法属于水稻种植技术领域，具体是一种水稻机插秧硬盘硬地育秧方法。

 

背景技术

1、目前国内已有相关技术的发展水平

随着水稻机插秧技术的推广普及，面积逐年扩大，但要达到高质量的栽插，培育出符合机插要求的壮秧是关键。目前，传统的田间育秧方法，虽然可育出符合机插要求的壮秧，但是育秧、起秧的劳动强度较大，育秧成本也较高，且机插秧如遇雨，秧块硬度难以调节，影响机插质量，这种育秧方式需要预留茬口、制作秧田，人力、物力投入大，秧田管理费工、费水，起运秧盘劳动强度大，是造成机插秧育秧成本高的主要原因。

                                                  

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提出了一种水稻机插秧硬盘硬地育秧方法，步骤包括：1）机播流水线作业：在育秧硬盘中育秧，然后把暗化齐苗的育秧硬盘进行进一步处理；其特征是所述进一步处理的步骤为步骤2）：把育秧硬盘移至硬地育秧，步骤如下：

硬地是水泥地面、硬地面或土质场地；

a）硬地是水泥地面时，步骤包括：

a-1）在地面上围成育秧场地，育秧场地的边缘凸出地面；用一整块隔水薄膜铺设在地面上，并且薄膜四周在育秧场地外，同时开排水口，构成育秧槽；

a-2）在薄膜上放置育秧硬盘；其中位于育秧场地的边缘内侧的育秧硬盘压住薄膜，同时，在育秧场地外的薄膜也压实；

a-3）在育秧硬盘上覆盖无纺布，无纺布的边缘压实；

a-4）在育秧场地的隔水薄膜上灌水；秧苗2叶期前水位保持2cm±10%，秧苗2叶期后保持育秧基质湿润；

雨天打开排水口；

a-5）移栽前4天揭开无纺布炼苗，使秧块硬度符合机械栽插要求；

b）硬地是硬地面时，步骤包括

b-1）平整压实地面，去除地面杂物；

b-2）在地面上放置育秧硬盘；

b-3）在育秧硬盘上覆盖无纺布，无纺布的边缘多余部分压实；

b-4）架设喷管和喷头，喷头的数量与放置育秧硬盘的地面面积对应，使得育秧硬盘都在喷头的喷淋范围内；

喷淋水量满足保持育秧硬盘内基质湿润；

b-5）移栽前4天揭开无纺布炼苗，使秧块硬度符合机械栽插要求；

c）硬地是土质场地时，步骤包括

c-1）平整压实土质场地，去除地面杂物；

c-2）在地面上放置育秧硬盘；

c-3）在育秧硬盘上覆盖无纺布，无纺布的边缘多余部分压实；

c-4）架设喷管和喷头，喷头的数量与放置育秧硬盘的地面面积对应，使得育秧硬盘都在喷头的喷淋范围内；

喷淋水量满足保持育秧硬盘内基质湿润；

c-5）移栽前4天揭开无纺布炼苗，使秧块硬度符合机械栽插要求。

还包括步骤3）肥药管理：

3-1）当秧苗高度不足时，用重量分数为1%的尿素溶剂对秧苗进行喷淋；

3-2）炼苗的第一天，用药剂和尿素的混合液喷淋秧苗。每667m²秧池用质量分数48%毒死蜱乳油80ml加质量分数1.8%阿维菌素乳油50ml加质量分数25%吡酮可湿性粉剂16g加0.3kg尿素兑水30kg均匀喷雾。

3-3）秧苗育秧成熟打到机插要求时候，即：

秧苗在秧龄15～18 天时，达到苗高12～17cm，叶龄3.5～3.8叶，苗挺、叶绿、生长整齐，秧块提起时不断裂；

如果不能及时移栽，则控制育秧硬盘内基质中的保水量来控制秧苗生长，同时，不得使秧苗失水死苗。

所述步骤1）的具体步骤如下：

1-1）水稻品种选择：适应种植地环境的种子，并且种子质量合格； 

1-2）准备育秧材料：包括

（1）育秧硬盘：硬盘规格58cm×28cm×3cm；

（2）营养土：可以用菜园土、熟化的旱地土或冬翻冻融的稻田土，经粉碎、过筛至土粒直径小于5mm；

（3）育秧基质：选用的基质应是经技术部门认可推广的专用机插水稻育秧基质，或者是有机肥，有机肥应符合NY525-2012标准指标要求；

1-3）播种

（1）晒种：播种前，将水稻种子晒种2～3天；