[发明专利]包括热辐射构件的半导体芯片和显示模块

权利要求书

1.一种半导体芯片，包括：

在半导体基板上的电路区，所述电路区具有半导体集成电路；和

热辐射构件，在配置用于至少部分地围绕所述电路区的划线道区的至少一部分上，所述热辐射构件包括在与所述半导体基板的上表面垂直的方向上延伸的多个散热片。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述多个散热片具有板形状。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述多个散热片具有柱形状。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述多个散热片具有不同的高度。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述多个散热片包括在所述半导体基板的所述上表面上的、在与所述半导体芯片的侧表面垂直或平行的方向上彼此顺序地间隔开的多个板状的散热片。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述热辐射构件包括在所述半导体基板的所述上表面上的、在与所述半导体芯片的侧表面垂直或平行的方向上彼此顺序地间隔开的多个柱状的散热片。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述热辐射构件还包括：在所述半导体基板上的主体，所述主体连接到所述多个散热片。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述热辐射构件连接到所述电路区上的所述半导体电路的电源电压布线或接地电压布线。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述热辐射构件通过开口暴露。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中所述热辐射构件包括交替地层叠的多个金属层和多个通孔。

11.根据权利要求1所述的半导体芯片，还包括：

在所述电路区上的多个布线层，

其中所述多个布线层中的至少一个布线层包括其上形成有所述半导体集成电路的布线的布线区域和在除了所述布线区域之外的区域上的虚设部分，和

其中所述虚设部分一体地形成在与所述布线区域分离的区域上。

12.一种显示模块，包括：

显示面板，包括多个像素单元；

显示驱动芯片，配置用于驱动所述多个像素单元，所述显示驱动芯片包括划线道区；

热辐射构件，在所述显示驱动芯片的所述划线道区的至少一部分上；和

印刷电路板，其上安装有所述显示驱动芯片，所述印刷电路板包括配置用于电连接所述显示驱动芯片和所述显示面板的布线。

13.根据权利要求12所述的显示模块，其中所述印制电路板包括与安装所述显示驱动芯片的区域和形成所述布线的区域分离地形成的热辐射板。

其中所述热辐射板的侧表面配置用于接触所述显示驱动芯片的侧表面。

14.根据权利要求13所述的显示模块，其中所述热辐射板配置用于电连接所述显示驱动芯片的电源电压垫或接地电压垫。

15.根据权利要求14所述的显示模块，其中所述印制电路板是玻璃基板。

16.一种半导体芯片，包括：

半导体基板，限定至少部分地围绕集成电路区域的凹槽；和

在所述凹槽的至少一部分中的热辐射构件，所述热辐射构件包括导电材料。

17.根据权利要求16所述的半导体芯片，其中所述导电材料包括金属性材料。

18.根据权利要求17所述的半导体芯片，其中所述金属性材料的金属是铜（Cu）、铝（Al）和钨（W）的其中之一。

19.根据权利要求16所述的半导体芯片，其中所述热辐射构件包括在与所述半导体基板的上表面垂直的方向上延伸的多个散热片。

20.根据权利要求19所述的半导体芯片，其中所述多个散热片被暴露。