[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和抛光装置以及电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年01月29日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2013-0009880的优先权，在此通过引用将上述申请公开的内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的制造方法、具有该多层陶瓷电容器嵌入其中的电路板以及用于该多层陶瓷电容器的抛光装置。

背景技术

由于电子电路的高密度化和高集成化，印刷电路板上的无源器件（passive device）的安装空间变得不充足。为了解决此问题，正在尝试实现能够嵌入在电路板中的元件，即嵌入式设备。具体地，已提出多种将用作电容元件的多层陶瓷电容器嵌入板的方法。

作为一种将多层陶瓷电容器嵌入板中的方法，提供一种使用用于多层陶瓷电子件的电介质材料等作为板的材料，并且使用铜线等作为用于多层陶瓷电子件的电极的方法。另外，作为实现待嵌入到板中的多层陶瓷电容器的另一种方法，提供一种在板中形成高介电聚合物层（high-k polymer sheet）或电介质膜以形成嵌入到板中的多层陶瓷电容器，还提供一种将多层陶瓷电容器嵌入板中的方法。

一般地，多层陶瓷电容器包括多个由陶瓷材料形成的电介质层和插入电介质层之间的内电极。如上所述的多层陶瓷电子件设置板中，从而可以实现嵌入板中并且具有的高电容的多层陶瓷电容器。

然而，在待嵌入到板中的多层陶瓷电容器的情况下，多层陶瓷电容器具有比其长度和宽度更小的厚度以便于嵌入。通常，为了防止在加工过程中陶瓷主体相互冲击而损坏时出现的芯片缺陷（chip defect），应抛光（polish）陶瓷本体的边缘和顶点部。然而，在陶瓷本体厚度较薄的情况下，可能不容易抛光陶瓷本体，并且可能出现不均匀抛光。进一步地，在抛光过度或抛光不足的情况下，可能影响多层陶瓷电子件的可靠性。

因此，需要用于抛光多层陶瓷电子件的优化尺寸，以及一种用于抛光多层陶瓷电子件的方法。

[相关技术文件]

（专利文献1）日本专利公开出版物：No.2006-310700

（专利文献2）日本专利公开出版物：No.2009-0083568

发明内容

本发明的一方面提供一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的制造方法、一种具有多层陶瓷电容器嵌入其中的电路板，以及一种用于多层陶瓷电容器的抛光装置。

根据本发明的一种实施方式，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：0603型陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层和覆盖层；第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极配置为彼此相对，同时所述第一内电极和所述第二内电极之间插入有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极电连接于所述第一内电极，所述第二外电极电连接于所述第二内电极，其中，在所述陶瓷本体的长度-厚度（L-T）横截面中，在正方形定义为包括平行于所述陶瓷本体的第一主表面的中央部分的边和沿对角方向配置在所述陶瓷本体的外表面上的顶点并且所述边的长度为30μm的情况下，当所述正方形的未被所述陶瓷本体占据的区域的面积定义为A-外，并且所述覆盖层的厚度定义为t时，满足下列方程：10μm²≤A-外，以及A-外/t≤3.5m。

所述陶瓷本体烧制后可以具有0.12mm或更小的厚度。

所述覆盖层可以包括上覆盖层和下覆盖层，并且所述覆盖层的厚度t可以为所述上覆盖层和下覆盖层的厚度的平均值。

根据本发明的另一个具体实施方式，提供一种电路板，该电路板中嵌入有多层陶瓷电容器，该电路板包括：电路板部，该电路板部具有用于容纳电子元件的凹槽；和多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括0603型陶瓷本体，该0603型陶瓷本体具有电介质层和覆盖层，第一内电极和第二内电极，该第一内电极和第二内电极配置为彼此相对，同时所述第一内电极和第二内电极之间插入有所述电介质层，以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极电连接于所述第一内电极，所述第二外电极电连接于所述第二内电极，所述多层陶瓷电容器配置在所述凹槽中，其中，在所述陶瓷本体的长度-厚度（L-T）横截面上，在正方形定义为包括平行于所述陶瓷本体的第一主表面的中央部分的边和沿对角方向配置在所述陶瓷本体的外表面上的顶点并且所述边的长度为30μm的情况下，当所述正方形的未被所述陶瓷本体占据的所述正方形区域的面积定义为A-外，并且所述覆盖层的厚度定义为t时，满足下列方程：10μm²≤A-外，以及A-外/t≤3.5m。