[发明专利]一种正压条件下合成石墨烯的方法无效
申请号: | 201310290165.2 | 申请日: | 2013-07-10 |
公开(公告)号: | CN103343328A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 张梓晗;吕鹏 | 申请(专利权)人: | 合肥微晶材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/44;C01B31/02 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 何梅生 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 正压 条件下 合成 石墨 方法 | ||
技术领域
本发明涉及石墨烯的合成方法。
背景技术
石墨烯(Graphene),又称单层石墨,是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜,是只有一个碳原子厚度的二维纳米材料。2004年,英国曼彻斯特大学的科学家利用胶带剥离高定向热解石墨(HOPG)获得了独立存在的高质量石墨烯,并提出了表征石墨烯的光学方法,对其电学性能进行了系统研究,发现石墨烯具有很特异的物理化学特性,从而掀起了石墨烯研究的热潮。
石墨烯是目前世上最薄却也是最坚硬的纳米材料,它几乎是完全透明的,透光率为97.7%。石墨烯具有以下优异性能:导热系数高,电子迁移率高,目前世上电阻率最小,厚度最薄、比表面积也较大,超过金刚石的强度、弹性模数和导热率,室温下也可呈现量子霍尔效应,透射率为100%的通道效应,负折射率等。由于其优异的性能,石墨烯可应用于:1)制造更薄、导电速度更快的新一代电子元件或晶体管;2)制造透明触控屏幕、光板、甚至是太阳能电池;3)制造电池的电极材料、散热膜、传感器,或是理想的阻挡膜;4)制造超高精度的气体传感器和应变传感器;5)用于通信领域,已造出了超高速的光调制器等等。
但目前石墨烯的研究还主要出于基础研究阶段,其中一个重要的原因就是石墨烯的制备问题。目前石墨烯的制备方法主要有:机械剥离法(Novoselov,K.S.;Geim,A.K.;Morozov,S.V.;Jiang,D.;Zhang,Y.;Dubonos,S.V.;Grigorieva,I.V.;Firsov,A.A.Science,2004,306,666-669)、取向附生法(Sutter,P.W.;Flege,J.-I.;Sutter,E.A.Nature Materials,2008,5,406-411)、氧化石墨还原法(Stankovich,S.;Dikin,D.A.;Piner,R.D.;Kohlhaas,K.A.;Kleinhammes,A.;Jia,Y.;Wu,Y.;Nguyen,S.T.;Ruo,R.S.Carbon,2007,45,1558-1565)、外延生长法(Berger,C.;Song,Z.;Li,T.;Li,X.;Ogbazghi,A.Y.;Feng,R.;Dai,Z.;Marchenkov,A.N.;Conrad,E.H.;First,P.N.;Heer,W.A.Journal Physical Chemistry B,2004,108,19912-19916)以及化学气相沉积法(Srivastava,S.K.;Shukla,A.K.;Vankar,V.D.;Kumar,V.Thin Solid Films,2005,492,124-130)。
其中化学气相沉积法可满足规模化制备高质量、大面积石墨烯的要求,因此被普遍使用。但现阶段化学气象沉积的生产工艺都控制在负压或常压条件下,对铜箔的质量要求高,使得多种铜箔都不能用于生长大面积的铜基底石墨烯,制约了石墨烯的工业化进程。
发明内容
本发明为避免上述现有技术所存在的不足之处,提供一种正压条件下合成石墨烯的方法,以期可以实现多种铜箔都能用于生长铜基底石墨烯。
本发明为解决技术问题采用如下技术方案:
本发明正压条件下合成石墨烯的方法,其特点在于:所述石墨烯在化学气象沉积系统的反应腔内生长,生长条件为反应腔内压强高于标准大气压的正压条件。
本发明正压条件下合成石墨烯的方法,其特点是按如下步骤进行:
a、准备阶段:将铜箔放入化学气象沉积系统的反应腔内,通入无氧气体清洗反应腔,使反应腔内为无氧环境;在为无氧环境的反应腔内继续充入无氧气体至反应腔内为正压条件,关闭反应腔的进气阀和抽气阀;
b、升温阶段:将完成步骤a的反应腔内温度在30-120分钟内升至700-1200℃;
c、恒温阶段:保持升温阶段所升至的温度10-100分钟;
d、生长阶段:恒温阶段结束后,保持恒温温度打开反应腔的进气阀和抽气阀,将流量为5sccm-50sccm的含碳气体和流量为50sccm-400sccm的无氧气体同时向反应腔通入10-30分钟,并维持反应腔内气压不大于0.1MPa;
e、降温阶段:生长阶段结束后,将反应腔以不低于5℃/分钟的速率降温,待反应腔内温度降至室温时,取出铜箔,在所述铜箔的表面生长有石墨烯。
本发明正压条件下合成石墨烯的方法,其特点也在于是:所述无氧气体为氩气、氢气和氦气中的一种或者任意组合。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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