[发明专利]一种基于聚二甲基硅氧烷模板的微透镜阵列元件制作方法无效

专利信息
申请号: 201310290048.6 申请日: 2013-07-11
公开(公告)号: CN103345010A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 李飞;邱传凯;李国俊;潘丽;岳衢 申请(专利权)人: 中国科学院光电技术研究所
主分类号: G02B3/00 分类号: G02B3/00;G03F7/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 梁爱荣
地址: 610209 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 聚二甲基硅氧烷 模板 透镜 阵列 元件 制作方法
【权利要求书】:

1.一种基于聚二甲基硅氧烷模板的微透镜阵列元件制作方法,其特征在于,包括下列步骤:

步骤S1:制作目标结构掩模板;

步骤S2:把目标结构掩模板图形转印到玻璃基板上,得到光刻胶微透镜阵列模版;

步骤S3:将聚二甲基硅氧烷与固化剂进行混合,并浇注于光刻胶微透镜阵列模版表面并固化,将固化好的聚二甲基硅氧烷膜与光刻胶微透镜阵列模版剥离,完成带有微透镜阵列结构聚二甲基硅氧烷模板制作;

步骤S4:在玻璃基板上旋涂一层紫外线固化胶;

步骤S5:把制作好的聚二甲基硅氧烷模板结构面与旋涂了紫外线固化胶的玻璃基板紧密贴合并用紫外光照射,待紫外固化胶完全固化;

步骤S6:将聚二甲基硅氧烷模板与玻璃基板剥离,得到由紫外线固化胶作结构层,玻璃作基底的微透镜阵列元件。

2.根据权利要求1所述基于聚二甲基硅氧烷模板的微透镜阵列元件制作方法,其特征在于,所述目标结构掩模板采用激光直写机或电子束直写机制作。

3.根据权利要求1所述基于聚二甲基硅氧烷模板的微透镜阵列元件制作方法,其特征在于,采用应用光刻技术把目标结构掩模板图形转印到玻璃基板上。

4.根据权利要求1所述基于聚二甲基硅氧烷模板的微透镜阵列元件制作方法,其特征在于,所述光刻胶微透镜阵列模版在50℃-85℃的环境中2-3小时固化。

5.根据权利要求1所述基于聚二甲基硅氧烷模板的微透镜阵列元件制作方法,其特征在于,所述紫外线固化胶厚度大于光刻胶微透镜矢高的50%-100%。

6.根据权利要求1所述基于聚二甲基硅氧烷模板的微透镜阵列元件制作方法,其特征在于,对聚二甲基硅氧烷模板结构面与旋涂了紫外线固化胶的玻璃基板用300mw/cm2的紫外光照射1小时以上。

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