[发明专利]一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种射频微波薄膜电路的划切方法，具体涉及一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法。

背景技术

以陶瓷基板为主要介质材料的微波薄膜电路具有互连密度高、线条精度高的优点，被广泛应于通信和航天领域，而微波薄膜电路由于其工作频率都比较高，对线条精度和外形加工要求比较严格，这对外形加工制作也提出了更高的要求。划切是微波薄膜电路制作的后道工序，是将微波薄膜电路整片陶瓷电路基板通过划切工艺分割成独立的电路单元的工艺过程，划切承载了陶瓷材料及溅射镀膜、光刻、电镀等几个前道工序材料和制造成本，假如在划切工序中出现问题整个投入将前功尽弃，因此划切工序成为薄膜电路制造的关键工序。微波薄膜陶瓷电路目前常用的划切方法是：首先将UV膜粘接在整片薄膜电路陶瓷基板上，采用真空吸附的方法将粘有陶瓷基板的UV膜固定在工作台上；然后操作划片机对陶瓷基板进行划切操作；待划切结束后，把粘有UV膜的陶瓷基板从划片机的工作台上取下，用紫外灯对UV膜进行紫外照射，经过紫外灯的照射后UV膜粘性会下降很多，这样划切好的电路就很容易从UV膜上取下；最后对划切好的薄膜电路进行清洗处理形成最终的成品电路。

上述现有技术中的划切方法适用于普通面积的薄膜电路，但是对于外形尺寸小于0.4mm×0.4mm的微型薄膜电路，在划切过程中，其存在以下问题：一、由于UV膜对薄膜电路粘着力小，薄膜电路在切刀的振动和划切冷却液的冲击下很容易脱离UV膜粘接被冷却液冲走，造成划切废品；二、由于UV膜粘着力小，薄膜电路基片在划切过程中有振动位移，使划切精度变差，同时振动位移会造成基片边缘崩裂现象的发生，另外UV膜质地软在划切过程也会造成电路边缘导带的翘曲，使电路的划切质量变差。

随着微型薄膜电路越来越多的被采用，对薄膜电路划切设备及工艺提出了更高的要求。因此寻找一种提高薄膜电路粘接牢度，防止微型电路在划切时脱落，成为薄膜电路划切工艺亟需解决的问题。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明提出了一种基于牺牲层的微型薄膜电路划切方法，其解决了微型薄膜电路划切脱落的难题，减少了电路边缘划切崩裂现象的发生，同时能够改善划切电路边缘电路导带的翘曲，提高电路的划切品质。

本发明技术方案包括：

一种基于牺牲层的微型薄膜电路的划切方法，所述薄膜电路以陶瓷为基板，所述划切方法包括以下步骤：

（1）提供一整片至少有一面被Au完全金属化的薄膜电路的步骤；

（2）在薄膜电路被Au完全金属化的面上电镀一层Ni的步骤；

（3）使用环氧树脂胶把上述镀有Ni层的薄膜电路基板粘结在玻璃基板的步骤；

（4）对薄膜电路基板进行划切的步骤；

（5）将划切后的陶瓷薄膜电路基板浸泡在腐蚀液中，腐蚀去掉Ni层，陶瓷薄膜电路与环氧树脂胶分离形成最终薄膜电路的步骤。

进一步的，上述步骤（2）中电镀Ni层的厚度为0.5μm～1μm，采用氨基磺酸镍镀镍液电镀Ni层。

进一步的，上述步骤（3）中粘结后的薄膜电路基板与玻璃基板保持水平，确保薄膜电路基板与玻璃基板间的环氧胶内无气泡残留。

上述步骤（4）包括：待步骤（3）中环氧树脂胶固化后，把粘有薄膜电路的玻璃基板固定在划片机的真空吸台上，然后对薄膜电路基板进行划切，本发明环氧树脂胶为A、B双组分胶经过充分混合，内含有环氧树脂固化剂，环氧树脂的固化可以为室温固化，也可以在烘箱中加速固化；由于环氧树脂胶粘接强度高，薄膜电路在划切过程中不会有脱落现象的发生，在划切过程中薄膜电路基板产生的振动位移小，能够减少划切过程陶瓷崩裂现象的发生，另外由于环氧树脂胶剪切力大，能够很好的避免电路边缘导带翘曲现象的发生。

作为本发明的一个优选方案，上述步骤（5）中的腐蚀溶液为三氯化铁溶液，并通过80℃水浴对三氯化铁溶液进行加热并加入高频超声波，以加快腐蚀速度。

上述的薄膜电路基板材料为纯度在99.6%以上的氧化铝基片、纯度98%的氮化铝基片或石英基片，每个基片的厚度为0.1mm～0.65mm。

作为本发明的另一个优选方案，选用树脂刀对上述的薄膜电路基板进行划切，选用树脂刀划切，以减少电路边缘的崩裂。

上述的划片机为高精度划片机，划切步进精度高于3μm，主轴转速为3000～40000rpm。

本发明所带来的有益技术效果：