[发明专利]一种樱桃矮化密植技术无效

专利信息
申请号: 201310289122.2 申请日: 2013-07-10
公开(公告)号: CN103385148A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 张喜平 申请(专利权)人: 张喜平;大连绿生种苗繁育有限公司
主分类号: A01G17/00 分类号: A01G17/00;A01G1/06
代理公司: 大连一通专利代理事务所(普通合伙) 21233 代理人: 王丽英
地址: 116050 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 樱桃 矮化 密植 技术
【权利要求书】:

1.一种樱桃矮化密植技术,其特征是:

(1)嫁接

A、选择无病虫害的吉塞拉系列樱桃砧木;

B、选择无病虫害的樱桃品种枝芽作为接穗,将接穗嫁接在上述砧木上,采用芽接法嫁接;

C、嫁接后苗木管理;

(2)定植

A、次年,在春分节气前7天至清明节气前将果园或大田进行深耕,果园或大田的土壤pH值为5.6~7.0,然后根据果园或大田地形挖出宽35-45cm、深30-40cm的种植沟,每相邻两条种植沟的间距为1-1.5m;种植沟挖好后即可种植苗木;

B、将嫁接的苗木挖出,对苗木进行蘸根处理,即先将抗根癌菌剂K84与水按1:1-2的重量比混合调匀形成水剂,然后蘸根,每公斤水剂可处理40-50棵苗木;然后,将蘸根后的苗木栽种至种植沟内,每相邻两棵苗木的间距为1-1.5m,然后浇透水,第二天,对种植沟内的苗木覆土,即将种植沟两边的土向中间覆盖,埋土的宽度为40cm;

(3)定植后管理

A、第1年管理:定植后第1年的果树发芽后开始定干,保证主干顶端与嫁接点的距离为45cm;第1年的施肥是在春季或秋季向果树施一次复合肥,施肥量为0.3kg/棵;

B、第2年管理:定植后第2年的施肥是在春季或秋季向果树施一次复合肥,施肥量为0.5kg/棵;

C、第3年管理:

①修剪:3月下旬对果树进行修剪,先去头定高,使果树主干高度为1.4-1.5m,果树主枝留3层,每层3-5个,每个主枝长度60-70cm;

②喷剂:在3月中下旬向果树喷施一次果树促控剂PBO,5月中旬和7月中下旬再各喷施一次喷施果树促控剂PBO;

③拉枝:在5月中下旬到6月中上旬对果树进行拉枝定型;

④施肥:定植后第3年施肥是在春季或秋季向果树施一次复合肥,施肥量为0.5kg/棵;

D、第4年管理:在3月中下旬和5月中旬各向果树喷施一次果树促控剂PBO;在春季或秋季向果树施一次复合肥肥和有机肥,施肥量:复合肥0.5kg/棵,有机肥0.5kg/棵;

E、第5年及以后:定植后第5年以及以后每一年的管理与第4年的管理相同。

2.根据权利要求1所述的樱桃矮化密植技术,其特征是:种植沟挖好后晾晒3-5天再种植苗木。

3.根据权利要求1所述的樱桃矮化密植技术,其特征是:每相邻两条种植沟的间距为1.2m。

4.根据权利要求1所述的樱桃矮化密植技术,其特征是:每相邻两棵苗木的间距为1.2m。

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